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      標簽　>　芯和半導體

      芯和半導體

      芯和半導體

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      芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

      　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

      文章：99個 瀏覽：31405次 帖子：0個

      芯和半導體資訊

      連續第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

      芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規模生產驗證的IPD開發平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用于射...

      2023-06-15 標簽：半導體IPD芯和半導體 678 0

      芯和半導體亮相2023上海集成電路行業產教融合大會

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      時間 2023年4月25日 地點 上海張江集電港2號樓2樓 活動背景 近年來半導體產業發展進程加快，半導體企業不斷崛起或擴展,這就意味著行業內對高精尖人...

      2023-04-27 標簽：集成電路半導體芯和半導體 1124 0

      集成電路EDA創新生態發展高峰論壇上芯和半導體發表主題演講

      ? ? 時間 2023年4月12日 地點 南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳 會議概要 電子設計自動化（EDA）是集成電路產業鏈中最上游、最基礎的關鍵技術，...

      2023-04-11 標簽：集成電路仿真eda 1538 0

      芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎

      由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統...

      2023-03-31 標簽：ICeda芯和半導體 675 0

      芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

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      國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D...

      2023-03-10 標簽：芯和半導體 969 0

      芯和半導體獲上海市“專精特新”企業稱號

      根據《上海市優質中小企業梯度培育管理實施細則》(滬經信規范〔2022〕8號)，經上海市經濟和信息化委員會專家評審和綜合評估，芯和半導體科技(上海)股份有...

      2023-03-09 標簽：IC設計封裝eda 1005 0

      芯和半導體在DesignCon2023大會上發布新品Notus，并升級高 速數字解決方案

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      ? 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了 針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus 。本...

      2023-02-03 標簽：芯和半導體Notus 796 0

      芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

      國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于仿真驅動設...

      2022-12-28 標簽：pcbedaGENESIS 1277 0

      芯和半導體邀您共聚廈門ICCAD2022大會

      簡介：異構集成的先進封裝毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業向前發展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用，成為工藝縮微接近極限...

      2022-12-23 標簽：集成電路edachiplet 2429 0

      芯和半導體榮獲第二屆工業軟件創新應用大賽最佳實踐獎

      2022年12月19日，第二屆東莞工業軟件創新應用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導體科技（上海）有限公司在大賽上脫穎而出，與立訊精密工業股份有限公...

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      芯和半導體發布集成無源芯片IPD手冊

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      2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯合仿...

      2022-11-17 標簽：EDA工具edachiplet 908 0

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      2022-11-16 標簽：集成電路芯和半導體 519 0

      芯和半導體參加“半導體制造與先進封測論壇”并發表演講

      時間2022年11月2日地點上海國際會議中心，5樓，長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半...

      2022-11-01 標簽：soc封測芯和半導體 1700 0

      芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”

      時間2022年10月9-12日地點圣何塞，美國 ? 活動簡介 芯和半導體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設計分析...

      2022-10-09 標簽：封裝edachiplet 609 0

      芯和半導體九月最新消息匯總預覽

      2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛，芯和半導體在本月獲得了2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”，以表彰芯和通過自主...

      2022-09-28 標簽：IC設計edachiplet 405 0

      國產EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設計落地

      隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術被業界寄予厚望，已被公認為后摩爾時代半導體產業的最優解之一。Chiplet技術兼具設計彈性、成本節省、加速上市等...

      2022-09-28 標簽：摩爾定律edachiplet 916 0

      芯和半導體參加《SiP 汽車電子技術交流峰會》并發表演講

      時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區 ? 活動簡介 ?芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯合舉辦的SiP汽車...

      2022-09-28 標簽：汽車電子SiP富士康 1290 0

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