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標(biāo)簽 > 芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體亮相DesignCon 2022大會(huì)
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完...
2022-04-07 標(biāo)簽:封裝eda芯和半導(dǎo)體 9096 0
芯和半導(dǎo)體IPD濾波器出貨量首超10億顆 元戎啟行推L4級(jí)自動(dòng)駕駛方案
近日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體宣布,其IPD濾波器產(chǎn)品累計(jì)出貨量首超10億顆。
2022-03-05 標(biāo)簽:濾波器自動(dòng)駕駛Teledyne 3161 0
芯和IPD濾波器累計(jì)出貨量超10億 兆易創(chuàng)新提供車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)方案
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日宣布,旗下全國產(chǎn)化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通過AEC-Q1...
2022-03-02 標(biāo)簽:濾波器IBM兆易創(chuàng)新 842 0
芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)...
2021-12-31 標(biāo)簽:晶圓eda芯和半導(dǎo)體 2980 0
芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上,芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...
2021-12-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda封裝設(shè)計(jì) 1323 0
芯和半導(dǎo)體為先進(jìn)封裝提供高速高頻電磁場仿真解決方案
DAC(Design Automation Conference)是EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)國際會(huì)議,是全世界EDA從業(yè)者每年交流的盛會(huì)。今年會(huì)議的議題...
2021-12-09 標(biāo)簽:芯片高頻電磁芯和半導(dǎo)體 1732 0
如何快速實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)直流壓降仿真
“在11月結(jié)束的SAFE2021論壇上,全球第二大晶圓廠三星半導(dǎo)體正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。我們也很高興地看到新思科技中...
2021-12-09 標(biāo)簽:濾波器SiP芯和半導(dǎo)體 1560 0
芯和半導(dǎo)體針對(duì)高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對(duì)高速連接器產(chǎn)品...
2021-12-09 標(biāo)簽:連接器eda芯和半導(dǎo)體 2950 0
芯和快速三維電磁場仿真器IRIS獲得三星 8LPP工藝認(rèn)證
在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021論壇上,全球第二大晶圓廠...
2021-12-09 標(biāo)簽:仿真器三星半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1527 0
據(jù)芯和官網(wǎng)報(bào)道, 在2021年5月,芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術(shù)認(rèn)證。
2021-11-23 標(biāo)簽:三星電子IC設(shè)計(jì)AI 1167 0
濾波器的作用是從具有不同頻率成分的信號(hào)中,去除具有特定頻率成分的信號(hào),其中LC濾波器是一種無源濾波器,由電容器、電感和電阻器組合而成,可濾除某一次或多次...
2021-11-22 標(biāo)簽:濾波器芯和半導(dǎo)體 5105 0
芯和半導(dǎo)體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)
作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一,芯和半導(dǎo)體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)。 芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)...
2021-11-17 標(biāo)簽:芯片三星電子芯和半導(dǎo)體 6063 0
擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇,芯和半導(dǎo)體2021用戶大會(huì)成功召開
芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè),在過去一年中,企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許,并鼓勵(lì)芯和以專精特新為方向,承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...
2021-10-25 標(biāo)簽:濾波器IC設(shè)計(jì)無線通信 1399 0
芯和半導(dǎo)體已在GF的多項(xiàng)最新工藝上得到驗(yàn)證
GF中國技術(shù)大會(huì) 時(shí)間:9月17日 地點(diǎn):在線 GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召開一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技術(shù)大會(huì)...
2021-09-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體eda芯和半導(dǎo)體 2206 0
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā),前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝(以下簡稱“3DIC”)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì),發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 1628 0
芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)
微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示:“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù),為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。
2021-08-17 標(biāo)簽:微軟eda芯和半導(dǎo)體 1731 0
芯和半導(dǎo)體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式
? 2021年 7 月 6 日,中國上海訊—— 為了更好地應(yīng)對(duì)5G給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來的各種仿真分析和測(cè)試驗(yàn)證挑戰(zhàn),國內(nèi)EDA行業(yè)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)...
2021-07-06 標(biāo)簽:羅德與施瓦茨芯和半導(dǎo)體 1356 0
芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認(rèn)證
三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye說:“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證,將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模...
芯和半導(dǎo)體喜獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)
芯和半導(dǎo)體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下,快速縮小與國際領(lǐng)先EDA的差距,為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。
2021-03-19 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda芯和半導(dǎo)體 3494 0
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