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      標簽　>　芯和半導體

      芯和半導體

      芯和半導體

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      芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

      　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

      文章：100個 瀏覽：31410次 帖子：0個

      芯和半導體資訊

      芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

      芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

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      2023-07-11 標簽：芯和半導體 310 0

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      芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專...

      2024-11-01 標簽：集成電路芯和半導體先進封裝 225 0

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