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      標簽　>　芯片功耗

      芯片功耗

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      芯片功耗資訊

      芯片功耗組成—internal power與總功耗的理解

      對于芯片設(shè)計和優(yōu)化來說，理解芯片功耗的組成部分、影響因素以及采取的優(yōu)化措施是非常重要的。只有全面考慮功耗問題，才能設(shè)計出性能穩(wěn)定、功耗低的芯片。

      2024-03-29 標簽：芯片設(shè)計動態(tài)功耗芯片功耗 3020 0

      賽靈思英特爾等五大廠商創(chuàng)新技術(shù)全面攻克芯片高功耗瓶頸

      　　功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體工藝尺寸進一步微縮的主要障礙，并且嚴重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進展──從推動移動設(shè)備更加微型化到開發(fā)超級電腦均包含在內(nèi)。

      2012-04-19 標簽：英特爾賽靈思創(chuàng)新 2197 0

      芯片功耗和性能驗證解決方案的優(yōu)勢

      NI 芯片功耗和性能驗證解決方案具有高準確度和高通道數(shù)，有助于加快產(chǎn)品上市時間，您可以使用專用儀器和基于配置的軟件來快速設(shè)置、測量、記錄和可視化功耗測量數(shù)據(jù)。

      2021-01-18 標簽：功率測量芯片功耗 1967 0

      芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

      芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

      芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從...

      2024-06-05 標簽：芯片散熱封裝材料 876 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計
        熱設(shè)計
        +關(guān)注
        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
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        +關(guān)注
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        集成電路設(shè)計
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測試
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        可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
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        +關(guān)注
      • TCXO
        TCXO
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補償方式， 溫度補償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
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        芯華章
        +關(guān)注
        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線。
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      • PCB電路設(shè)計
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        +關(guān)注
      • 深南電路
        深南電路
        +關(guān)注
        深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
      • 可制造性設(shè)計分析
        可制造性設(shè)計分析
        +關(guān)注
      • LED開關(guān)電源
        LED開關(guān)電源
        +關(guān)注
        　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
      • 廣立微電子
        廣立微電子
        +關(guān)注
        杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
      • 射頻電路
        射頻電路
        +關(guān)注
        射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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      • PCB教程
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