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標簽 > 芯片架構
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晶粒(die)是以半導體材料制作而成未經封裝的一小塊集成電路本體,該集成電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。通常情況下,集成電路是以大批方式,經光...
主流芯片架構是芯片設計領域中的核心組成部分,它們決定了芯片的功能、性能、功耗等多個方面。當前,全球范圍內主流的芯片架構主要包括以下幾種類型。
本文介紹Cadence Tempus電源完整性解決方案如何為燧原科技(Enflame)面向數據中心而開發的先進節點人工智能(AI)芯片提供電源完整性(P...
EETOP翻譯自semiengineering作者:semiengineering 來源:EETOP芯片制
arm公司到底有多厲害?arm發布自動駕駛芯片架構宣示新主權
你真的知道arm公司到底有多厲害嗎?ARM的芯片架構,在智能手機芯片市場里占的份額大約在90%-95%。 這并不難想象。而容易忽略的是車載芯片: 高級駕...
據彭博社報道,在特朗普政府的輪番打擊之下,尤其是5月份新的出口管制規則以來,華為處境越來越艱難。知情人士透露,華為的部分電信設備必不可少的芯片庫存將在2...
第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會(簡稱:GSIE)將于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心(悅來會展城)舉行。歡迎大家蒞臨燦芯半導體展位交...
近期,美國修改了產品使用規定,進一步限制了華為的芯片供應,美國還成立了關于5G的聯盟,希望通過這個技術聯盟來打擊華為的5G技術優勢。最近,就連英國的AR...
去年,阿里云宣布升級至2.0時代,這是成立十二年以來阿里云最重要的一次升級。 阿里云舉辦了升級至2.0之后的第一場大活動——“2021阿里云峰會”。 因...
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