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芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
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據GIR (Global Info Research)調研,按收入計,2023年全球深度學習芯片組收入大約3322.4百萬美元,預計2030年達到278...
廣和通攜手聯發科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
廣和通攜手聯發科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
Valens收購Acroname,加強其為工業市場提供的創新USB產品
6月3日,領先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor (紐約證交所代碼:VLN,以下簡稱Valens) 宣布收購專注于高級自...
ZVS 反激式轉換器芯片組,適用于先進USB-C PD適配器和充電器
隨著USB-C電源傳輸(PD)充電技術的日益普及,整個消費市場對兼容性強的充電器的需求也在增加。如今,用戶需要功能強大而又設計緊湊的適配器。英飛凌科技推...
三星Galaxy M35上線谷歌Play Console,預估電池續航力更強
5月15日消息,三星Galaxy M35智能機近期在Google Play Console平臺亮相,從披露的圖片看,其背部搭載三顆攝像頭,正面為自拍攝像...
國家制造業單項冠軍企業是指在特定細分領域長期專注、具備國際先進生產技術或工藝水平,且單項產品市場份額居全球前列的企業。
龍迅2023年財報:營收、凈利潤雙增長,聚焦車載SerDes芯片組
此外,龍迅在汽車電子業務領域的地位日益凸顯,目前已經成功將兼容性穩定的高清視頻橋接芯片應用于車載抬頭顯示系統以及信息娛樂系統等不同領域。
小米新機3C認證通過,搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術
此外,多位數字博主指出,本次發布的新款手機隸屬于Redmi全新系列,可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版,將采用驍龍8s Gen 3芯片...
三星Galaxy M55 5G手機亮相Google Play Console,搭載高通驍龍
文件詳細介紹了該手機所使用的QTI SM7450芯片組,即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器,包括四個2.4GHz主頻的K...
vivo新品發布會宣布兩款新品:vivo Pad3 Pro及vivo TWS 4正式亮相
針對首次亮相的vivoPad3 Pro,賈凈東依次介紹了其搭載的Emerald Lake K9300 芯片組、分辨率高達 3.1K 的 13 英寸護眼大...
3月14日消息,在“Connected America 2024”會議上,AT&T高級副總裁兼網絡首席技術官Yigal Elbaz討論了Open...
谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝
IT之家了解到,借助FOWLP技術,有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度,同時提升其抗熱性,使SoC能夠維持更穩定高效的多核性能。據悉,三星...
據 IT之家先前報告,Galaxy A55 已獲得入網許可證與 3C 認證,預計發售標配 3 款新色(Awesome Iceblue、Awesome L...
在此之前,IT之家有過相關報道介紹,Exynos 2500將延續前幾代采用的十核CPU架構,同時引入全新的Cortex-X5內核。與Exynos 240...
Amon在會議中指出,公司正與微軟緊密協作,以滿足新一代Windows操作系統中眾多AI功能需求,全新設計的芯片組也已在籌備之中。
據悉,分析機構Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示,Arm的下一代Cortex-XCPU(超級大核)命名為Blackha...
MediaTek攜手Wi-Fi聯盟,推動Wi-Fi 7無線連接技術的廣泛應用
對此,Wi-Fi聯盟的總裁兼首席執行官 Kevin Robinson表示:“過去二十年來,MediaTek與Wi-Fi聯盟攜手合作,成功地將互通性優異、...
Valens聯手英特爾代工服務,運用前沿工藝制造MIPI A-PHY芯片組
身為首家為車載高速傳感器連接領域定立行業標準的MIPI A-PHY制定者,自2020年問世以來,該標準成功凝聚眾多新興企業組成生態圈。Valens作為該...
南京英科迪微電子科技融資近億元,加速Mini LED背光系統研發
籌到資金的英科迪微電打算加大研發力度,專注于發展Mini LED背光系統等新型中大尺寸顯示系統所需的顯示控制芯片及其綜合解決方案,同時也將涉足車載顯示領域。
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