自創(chuàng)立以來，燦芯股份不懈努力，已經(jīng)建立起以大型SoC定制設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為主導(dǎo)的豐富多元技術(shù)體系。依托此完備的技術(shù)和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)能力，它可以協(xié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 芯片設(shè)計(jì) 327 0

廣立微正式發(fā)布DE-YMS 2.0版本

自廣立微推出良率管理系統(tǒng)（DE-YMS）以來，已在超過百家設(shè)計(jì)公司、晶圓廠及封測廠中得到廣泛驗(yàn)證和不斷完善，成為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的高效良率管理平臺。

2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廣立微電子 326 0

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)

近日，射頻（RF）IP解決方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi7RFIP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原型驗(yàn)證E...

2024-04-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 思爾芯 325 0

爭奪芯片業(yè)務(wù)不斷縮小的物理冗余

不斷增加的密度和復(fù)雜性使得從設(shè)計(jì)到制造再到現(xiàn)場捕獲和集成更多數(shù)據(jù)變得勢在必行。

2023-08-07 標(biāo)簽：存儲器 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 316 0

英特爾開啟新一輪裁員，聚焦市場營銷部門

英特爾官方4月4日予以確認(rèn)，此舉是公司重組進(jìn)程中的一環(huán)，目的在于優(yōu)化組織架構(gòu)，促進(jìn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)達(dá)成，進(jìn)而提高客戶滿意度。大軍銳令首領(lǐng)王牌之師，主持英特爾...

2024-04-08 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片設(shè)計(jì) 314 0

半導(dǎo)體IP無線連接解決方案提供商旋極星源入選2024未來之星·川商最具價值投資企業(yè)TOP20榜單

11月20日，2024(第五屆)未來大會在中國·德陽裝備科技城召開，并重磅發(fā)布了備受關(guān)注的“2024未來之星·川商最具價值投資企業(yè)TOP20榜單”。旋極...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 313 0

本土MCU廠商的崛起與拐點(diǎn)是否已現(xiàn)？

國民技術(shù)處于MCU上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其采用Fabless模式，從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封裝測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓制造及封裝測試廠商。

2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計(jì) 309 0

英諾達(dá)受邀參加IIC Shenzhen 2024

近日，國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳成功舉辦，英諾達(dá)受邀參加并發(fā)表了演講。英諾達(dá)副總經(jīng)理熊文在峰會圓桌論壇和EDA/IP與...

2024-11-08 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)IIC 305 0

英特爾錯失索尼PS6芯片大單，AMD勝出

在索尼即將推出的PlayStation 6（PS6）芯片設(shè)計(jì)與制造競標(biāo)中，英特爾遺憾落敗于AMD，錯失了一項(xiàng)價值高達(dá)300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...

2024-09-24 標(biāo)簽：英特爾索尼芯片設(shè)計(jì) 303 0

在智能化的浪潮下，歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會走向何方？

歐洲擁有一套相對完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系，包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司（這是全球唯一能為臺積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司），以及一些創(chuàng)新性的...

2023-07-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SAW 智能汽車 296 0

ARM把握汽車市場機(jī)遇，展現(xiàn)價格競爭力

汽車行業(yè)被公認(rèn)為是Arm增長最為迅速的領(lǐng)域之一，無論是收入增速還是對未來市場的投入均可見一斑。全球各大半導(dǎo)體廠商如英偉達(dá)、蘋果和高通等皆采用Arm的設(shè)計(jì)。

2024-04-19 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)汽車行業(yè) 273 0

IC設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體庫存調(diào)整或?qū)⒃诘谌径然謴?fù)平衡

受到總體大環(huán)境不佳拖累，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對辛苦，尤其以消費(fèi)性電子、手機(jī)、NB為主相關(guān)公司受景氣影響最嚴(yán)重。

2023-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 261 0

解決驗(yàn)證“最后一公里”的挑戰(zhàn)：芯神覺Claryti如何助力提升調(diào)試效率

在高度集成化的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，驗(yàn)證是確保設(shè)計(jì)可靠性和正確性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，電路的實(shí)現(xiàn)過程中難免會出現(xiàn)各種缺陷和不符合預(yù)期的行為，這時調(diào)試就顯得尤為重要。...

2024-10-26 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電路 243 0

Arm擬取消高通芯片設(shè)計(jì)許可

據(jù)援引的一份文件報(bào)道，英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃取消與其長期合作伙伴高通之間的架構(gòu)許可協(xié)議。此前，高通曾根據(jù)與Arm簽署的一項(xiàng)協(xié)議，獲得使用這家英國企業(yè)...

2024-10-24 標(biāo)簽：高通 ARM 智能手機(jī) 238 0

結(jié)合芯片行業(yè)現(xiàn)狀，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)什么方向最值得投身？

時間已經(jīng)來到了2024年，芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降，但這個行業(yè)的價值依然在。芯片應(yīng)用的種類繁多，也意味著芯片的類型多種多樣，我也經(jīng)常會被問到做芯片設(shè)計(jì)...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)字芯片自動駕駛 226 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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