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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

雖然氮化鎵的HEMT器件相對(duì)碳化硅來(lái)說(shuō)起步晚了點(diǎn)，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢(shì)頭非常迅猛，所以對(duì)于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，評(píng)測(cè)氮化鎵器件的緊迫性也...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)功率器件氮化鎵 196 0

銳成芯微推出基于8nm工藝的PVT Sensor IP

近日，銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅測(cè)試，驗(yàn)證結(jié)果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能，未來(lái)將為客戶(hù)在先進(jìn)工...

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AMD確認(rèn)全球裁員4%

近日，芯片設(shè)計(jì)巨頭AMD宣布將進(jìn)行全球范圍內(nèi)的裁員，預(yù)計(jì)影響員工數(shù)量將達(dá)到1000人，約占其全球員工總數(shù)的4%。

2024-11-14 標(biāo)簽：amd 芯片設(shè)計(jì)人工智能 167 0

技術(shù)科普 | 芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件淺析

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)DEF 153 0

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半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)

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2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 117 0

巨霖科技2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)精彩回顧

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搶先看：基于瑞昱BW20的小安派——AiPi-BW-LEDC

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中國(guó)芯片新銳50強(qiáng)

中國(guó)芯片新銳50榜單旨在遴選出國(guó)內(nèi)在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域具有突出創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿Φ膬?yōu)秀企業(yè)，旨在促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展提供參...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)中國(guó)芯片芯片公司 77 0

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