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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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安路科技連續(xù)翻倍增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)FPGA憑何發(fā)力?
我們知道FPGA市場(chǎng)長(zhǎng)期被賽靈思、英特爾(收購(gòu)Altera)、萊迪思等廠(chǎng)商把持。FPGA研發(fā)的技術(shù)含量很高,無(wú)論從邏輯單元數(shù)量到工藝等,國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商均有差...
2019-03-15 標(biāo)簽:FPGA芯片設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)FPGA 3171 0
對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和優(yōu)化來(lái)說(shuō),理解芯片功耗的組成部分、影響因素以及采取的優(yōu)化措施是非常重要的。只有全面考慮功耗問(wèn)題,才能設(shè)計(jì)出性能穩(wěn)定、功耗低的芯片。
2024-03-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功耗芯片功耗 3063 0
Jim Keller眼中的芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題與解決之道
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))今年的臺(tái)積電論壇上,半導(dǎo)體老將Jim Keller登臺(tái)并發(fā)表了主題為《2023年需要解決的設(shè)計(jì)問(wèn)題》的演講。而去年年底的三...
2022-11-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 3055 0
應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性 EDA工具需要新典范
在近日于美國(guó)舉行之年度國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid State Circuits Conference,ISSCC)的一場(chǎng)專(zhuān)...
2017-02-09 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí) 2995 0
芯片設(shè)計(jì)公司ARM推出新的授權(quán)模式,先上車(chē)后補(bǔ)票!
不得不改變?
2019-07-18 標(biāo)簽:ARM芯片設(shè)計(jì) 2946 0
科力爾電機(jī)集團(tuán)與啟泰傳感進(jìn)行了深入的溝通與交流,并達(dá)成初步合作意向
湖南啟泰傳感科技有限公司,成立于2006年3月,在王國(guó)秋教授的領(lǐng)導(dǎo)下,匯聚國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域優(yōu)秀人才的科研團(tuán)隊(duì),經(jīng)歷十多年的科研攻關(guān),攻克異質(zhì)膜關(guān)鍵工藝與技術(shù)...
2021-03-17 標(biāo)簽:傳感器芯片設(shè)計(jì)工業(yè)自動(dòng)化 2931 0
RISC-V創(chuàng)始人探討芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用和商用領(lǐng)域的更多可能性
由紫光展銳和SiFive聯(lián)合舉辦的技術(shù)研討會(huì)在上海舉行。紫光展銳CEO楚慶,(RISC-V基金會(huì)主席),SiFive全球副總裁Jack Kang以及Si...
2019-08-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)RISC-V 2913 0
國(guó)產(chǎn)EDA又一創(chuàng)新,數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng),直擊SoC芯片設(shè)計(jì)痛點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)國(guó)產(chǎn)EDA廠(chǎng)商芯華章主要發(fā)力數(shù)字芯片驗(yàn)證領(lǐng)域,七大產(chǎn)品系列包括:硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證...
2022-05-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)EDA技術(shù)調(diào)試系統(tǒng) 2880 0
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展真到了嚴(yán)重威脅美國(guó)的程度嗎?
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展真到了白宮報(bào)告中所指的程度嗎?或許拋開(kāi)政治紛爭(zhēng),從技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)分析,能夠更透徹地看到事件的本質(zhì)。
2017-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)芯片制造 2865 0
紫光國(guó)微獲評(píng)十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司與其戰(zhàn)略主張
近日,2021年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海隆重舉行。紫光國(guó)微憑借領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力、高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)與突出的市場(chǎng)成就,榮獲“十大...
2021-03-22 標(biāo)簽:IC芯片設(shè)計(jì)5G 2833 0
上海半導(dǎo)體首批企業(yè)開(kāi)始復(fù)工 半導(dǎo)體企業(yè)面臨首要難題
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國(guó)四分之一的上海,在確保新冠肺炎疫情防控、風(fēng)險(xiǎn)可控的前提下,正積極推進(jìn)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)。
2022-04-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 2826 0
地平線(xiàn)入選CB Insights中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)榜單
2020-04-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 2823 0
2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利數(shù)同比增長(zhǎng)73.4%
作為集成電路行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn),芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利數(shù)同比增長(zhǎng)73.4意味著什么?
2020-02-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2798 0
芯原股份芯片設(shè)計(jì)流程通過(guò)ISO 26262認(rèn)證
2022年5月20日,中國(guó)上海——領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)企業(yè)芯原股份(芯原...
2022-05-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯原 2772 0
芯片中含有成千上萬(wàn)個(gè)PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線(xiàn)等,因此芯片設(shè)計(jì)是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè),非常考驗(yàn)工程師的技術(shù)能力,因?yàn)楣こ處煹脑O(shè)計(jì)水平較大程度上決定了芯...
2022-07-07 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 2767 0
任正非:芯片設(shè)計(jì)當(dāng)前中國(guó)已步入世界領(lǐng)先,芯片制造中國(guó)世界第一
11月10日,華為心聲社區(qū)發(fā)布任正非講話(huà)內(nèi)容,任正非表示,我們國(guó)家要重新認(rèn)識(shí)芯片問(wèn)題,芯片的設(shè)計(jì)當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)步入世界領(lǐng)先,芯片的制造中國(guó)也是世界第一。 ...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造任正非 2756 0
芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階—門(mén)控時(shí)鐘
芯片功耗組成中,有高達(dá)40%甚至更多是由時(shí)鐘樹(shù)消耗掉的。這個(gè)結(jié)果的原因也很直觀(guān),因?yàn)檫@些時(shí)鐘樹(shù)在系統(tǒng)中具有最高的切換頻率,而且有很多時(shí)鐘buffer,而...
2023-06-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SoC芯片鎖存器 2742 0
兆芯副總工程師王淵峰榮獲“全國(guó)勞動(dòng)模范”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)
全國(guó)勞動(dòng)模范和先進(jìn)工作者每五年評(píng)選表彰一次,代表著我國(guó)勞動(dòng)工作者的最高榮譽(yù)。副總工程師王淵峰的獲獎(jiǎng),既是對(duì)兆芯公司多年如一日在國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域奮斗歷...
2020-12-09 標(biāo)簽:集成電路gpu芯片設(shè)計(jì) 2724 0
英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝
近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更...
2023-09-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)玻璃基板基板 2714 0
2020年,重慶市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售增速就達(dá)到206.1%,居全國(guó)第1
據(jù)重慶市經(jīng)信委數(shù)據(jù),2020年,重慶市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售增速就達(dá)到206.1%,居全國(guó)第1,有3家企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售過(guò)億元;全市“芯”“屏”雙核同比增速均超過(guò)...
2021-01-15 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì) 2678 0
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