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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒??;贑hiplet的設計方案,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業界多認為技術問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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2024年11月8日-10日,以“集成芯片:邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎...
最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限,越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術,將多個滿足特定功...
近日,imec微電子研究中心宣布了一項重要計劃,即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃(Automotive Chiplet Program,簡稱ACP)。該計...
近日,北極雄芯(Polar Bear Tech)正式宣布,其自主研發的啟明935系列芯粒在歷經近兩年的精心設計與開發后,已成功完成流片并一次性投出兩顆重...
近日,芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂,標志著這一現代化智能制造工廠的建設邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術...
在科技日新月異的今天,數據傳輸速度的提升已成為推動各行業發展的關鍵因素。近日,英特爾在高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了令人矚目的突破,為數據中心和HP...
國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創新中心(NOEIC)宣布取得重大進展:該機構和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
2023年Chiplet發展進入新階段,半導體封測、IP企業多次融資
電子發燒友網報道(文/劉靜)半導體行業進入“后摩爾時代”,Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步,先進封裝、IC載板...
機構:年復合增長率高達42.5%,Chiplet價值量將超千億美元
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)最近,Market.us發布了針對芯片市場的分析報告,對于后續全球半導體市場發展給出了很多展望數據。比如,該機構預測,20...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)Chiplet又稱“小芯片”或“芯?!?,它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒(chiplet)。...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導體產業的重心還是如何延續摩爾定律,在材料和設備端進行了大量的創新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當前...
奇異摩爾聚焦高速互聯:Chiplet互聯架構分析及其關鍵技術
日前,由中國計算機互連技術聯盟(CCITA聯盟)、深圳市連接器行業協會共同主辦的?“第三屆中國互連技術與產業大會”開幕。奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方...
奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
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