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      標簽　>　芯粒

      芯粒

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      Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業界多認為技術問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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      2022-11-11 標簽：芯片3nm芯粒 699 0

      奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導體市場創新企業獎

      2022年8 月 18 日， 2022 世界半導體大會在南京召開 ，奇異摩爾 （上海） 集成電路設計有限公司（以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” ）應邀出席，與...

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      芯原股份:旨在以芯粒實現特殊功能IP的“即插即用”

      第25期英諾創新學院在上海浦東張江大廈圓滿舉辦，并全程線上進行閉門直播。來自英諾天使基金的投資人、英諾已投項目的創始人，芯原股份相關部門代表等30余位嘉...

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      芯粒技術對延緩摩爾定律至關重要

      芯粒技術對延緩摩爾定律至關重要

      世芯電子設計研發副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。

      2021-10-28 標簽：asic臺積電soc 854 0

      摩爾定律的演變 后摩爾時代的芯粒技術

      前言： 芯粒逐漸成為半導體業界的熱詞之一，它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...

      2020-11-05 標簽：處理器eda芯片制程 3142 0

      后摩爾時代保鮮劑芯粒的優點有哪些

      芯粒逐漸成為半導體業界的熱詞之一，它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。

      2020-01-20 標簽：半導體后摩爾時代芯粒 1715 0

      達摩院2020十大科技趨勢：基于芯粒的模塊化設計方法可取代傳統方法

      基礎材料方面，以硅為代表的半導體材料趨于性能極限，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及...

      2020-01-23 標簽：芯片半導體云計算 1606 0

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