半導(dǎo)體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

刻蝕的機(jī)制，按發(fā)生順序可概分為「反應(yīng)物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應(yīng)」、「生成物離開表面」等過程。所以整個(gè)刻蝕，包含反應(yīng)物接近、生成物離開的擴(kuò)散效...

2023-12-11 標(biāo)簽：集成電路印刷電路蝕刻 1113 0

“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-06-19 標(biāo)簽：PCB板led燈DBC 1458 0

采用光刻膠犧牲層技術(shù)改善薄膜電路制備工藝

改善之后的工藝與之前最大的區(qū)別在于使用光刻膠充當(dāng)濺射的掩膜，在電鍍之前將電路圖形高精度的制備出來，不再進(jìn)行濕法刻蝕，避免了側(cè)腐蝕對線條精度和膜基結(jié)合力的...

2023-05-16 標(biāo)簽：電感光刻膠薄膜電路 2009 0

陶瓷PCB基板制造工藝簡介

在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，陶瓷表面通過磁控濺射金屬化，銅層和金層的厚度大于10通過電鍍測微計(jì)。也就是說，DPC（直板銅）。

2019-07-31 標(biāo)簽：薄膜電路華強(qiáng)PCB線路板打樣 1.4萬 0

薄膜電路技術(shù)在T/R組件中的應(yīng)用

薄膜電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合...

2018-03-01 標(biāo)簽：晶體管tr組件薄膜電路 5440 0