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標(biāo)簽 > 薄膜電路
薄膜電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜,并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。
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刻蝕的機(jī)制,按發(fā)生順序可概分為「反應(yīng)物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應(yīng)」、「生成物離開(kāi)表面」等過(guò)程。所以整個(gè)刻蝕,包含反應(yīng)物接近、生成物離開(kāi)的擴(kuò)散效...
改善之后的工藝與之前最大的區(qū)別在于使用光刻膠充當(dāng)濺射的掩膜,在電鍍之前將電路圖形高精度的制備出來(lái),不再進(jìn)行濕法刻蝕,避免了側(cè)腐蝕對(duì)線條精度和膜基結(jié)合力的...
在薄膜工藝中,基于薄膜電路工藝,陶瓷表面通過(guò)磁控濺射金屬化,銅層和金層的厚度大于10通過(guò)電鍍測(cè)微計(jì)。也就是說(shuō),DPC(直板銅)。
2019-07-31 標(biāo)簽:薄膜電路華強(qiáng)PCB線路板打樣 1.4萬(wàn) 0
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