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      標簽　>　行芯科技

      行芯科技

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      行芯精彩亮相IC CHINA 2024

      近日，2024中國國際半導體博覽會（IC CHINA）在北京國家會議中心盛大召開。IC CHINA以“集合全行業資源 ? 成就大產業對接”為發展理念，聚...

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      行芯受邀出席2024求是緣半導體產業峰會

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      行芯受邀出席CCF Chip 2024大會

      日前，行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起：設計+EDA+先進封裝”的主題演講。

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      行芯亮相2024上海新質生產力集成電路產教融合大會

      日前，行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質生產力集成電路產教融合大會，發表了題為“人工智能賦能集成電路創新與發展”的主題演講。

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      浙江省委副書記、杭州市委書記劉捷考察調研EDA高新技術企業行芯科技

      日前，省委副書記、市委書記劉捷專題調研智能物聯產業生態圈建設推進情況。他強調，要深入學習貫徹黨的二十屆三中全會精神，高水平實施“人工智能+”行動，積極培...

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      行芯、EDA2與華為云攜手共創EDA評測新篇章

      近日，上海見證了一場科技界的強強聯合——行芯、EDA2與華為云共同宣布簽署了一項具有深遠影響的戰略合作框架協議。此次合作標志著三方在EDA（電子設計自動...

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      行芯、EDA2、華為云三方簽署戰略合作框架協議

      EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發布“碧玄巖”評測中心。EDA2、行芯、華為云三方各有自身優勢，此次戰略合作是為...

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      行芯新產品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC

      第61屆電子設計自動化會議DAC（Design Automation Conference）在舊金山圓滿結束。作為EDA和半導體行業的頂級盛會，DAC吸...

      2024-06-28 標簽：daceda行芯科技 689 0

      北京大學電子設計自動化研究院掛牌成立，行芯科技與北大聯手建設聯合實驗

      同期，杭州行芯科技有限公司董事長兼首席執行官賀青博士與北大EDA研究院院長王潤聲教授簽署合約，共同啟動簽署EDA領域原始創新聯合實驗室。前者表示該聯合實...

      2023-12-15 標簽：eda自動化行芯科技 750 0

      行芯助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標

      12月12日，在浙江省發展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導體行業協會指導下，杭州市發展和改革委員會、濱江區人民政府、浙江省支持浙商創業創新服務中心...

      2023-12-14 標簽：集成電路半導體行芯科技 746 0

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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據其基板材料的不同而不同。
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        芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。 　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補償方式， 溫度補償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
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        芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的五大產品線。
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