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標(biāo)簽 > 西門子EDA
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西門子與CELUS合作,利用AI驅(qū)動PCB設(shè)計為中小企業(yè)賦能
?合作旨在通過AI驅(qū)動的自動化來簡化PCB設(shè)計,使得先進(jìn)工具對工程師和中小企業(yè)更加易于獲取且更具性價比 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件和CELUS(AI驅(qū)動的電子...
2024-11-27 標(biāo)簽:EDA工具PCB設(shè)計AI 33 0
西門子擴(kuò)大與臺積電合作推動IC和系統(tǒng)設(shè)計
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作,基于臺積電的新工藝,推行多個新項目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新,結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的...
西門子創(chuàng)新搭載AI的電子系統(tǒng)設(shè)計軟件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG軟件
新版軟件整合了西門子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional,通過云連接和高度的協(xié)作能力,實現(xiàn)一致的用戶體驗 ...
2024-11-20 標(biāo)簽:edaAI電子設(shè)計軟件 95 0
西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級封裝概念推向未來
? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...
2024-11-20 標(biāo)簽:摩爾定律eda系統(tǒng)級封裝 91 0
西門子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設(shè)計的成功應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,市場對更高性能、更低功耗和更小體積的電子產(chǎn)品需求日益增加。 ...
西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設(shè)計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...
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