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西門子與CELUS合作,利用AI驅動PCB設計為中小企業賦能
?合作旨在通過AI驅動的自動化來簡化PCB設計,使得先進工具對工程師和中小企業更加易于獲取且更具性價比 西門子數字化工業軟件和CELUS(AI驅動的電子...
西門子數字化工業軟件與臺積電進一步擴大合作,基于臺積電的新工藝,推行多個新項目的開發、產品認證以及技術創新,結合西門子EDA 解決方案與臺積電業內領先的...
西門子創新搭載AI的電子系統設計軟件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG軟件
新版軟件整合了西門子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional,通過云連接和高度的協作能力,實現一致的用戶體驗 ...
隨著物聯網(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等新興技術的快速發展,市場對更高性能、更低功耗和更小體積的電子產品需求日益增加。 ...
西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環境
西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成...
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