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國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)大盤點
從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環(huán)節(jié),但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業(yè)所壟斷。
賀利氏電子攜手業(yè)界,共話功率電子創(chuàng)新材料
會議上,賀利氏電子的芯片粘合及無壓燒結(jié)材料的全球產(chǎn)品經(jīng)理丹尼斯昂先生做了重要發(fā)言。報告的主題是“為汽車規(guī)格sic/gan配件需求的革新無煙焊接材料”。
賀利氏電子亮相2023年上海國際半導體展,推出創(chuàng)新解決方案以提升器件性能
賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國際博覽中心舉行的2023年上海國際半導體展(SEMICON China)。屆時,賀...
賀利氏發(fā)布2022年貴金屬預測報告:通脹預期利好金銀
-金價有望再創(chuàng)新高 -白銀表現(xiàn)或超黃金 -汽車行業(yè)對鈀金的需求將創(chuàng)歷史新高 (德國哈瑙,1月26日)總部位于德國哈瑙市的貴金屬服務提供商賀利氏貴金屬預測...
賀利氏產(chǎn)品榮獲Mini及MicroLED材料年度產(chǎn)品金獎
中國上海,2021年12月14日?— ?近日,在中國深圳舉行的2021行家極光獎頒獎典禮上,賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini Mic...
賀利氏電子宣布,榮獲中國領先的半導體測封企業(yè)天水華天科技股份有限公司頒發(fā)的“2020年優(yōu)秀供應商”獎。
賀利氏攜手復旦大學,開展第三代半導體關鍵封裝技術科研項目合作
雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領域,開展多個科研項目,內(nèi)容豐富,希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破,進而加速第三代半導體技...
賀利氏專家等你來撩,直播探討應用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料
SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即,行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士...
通過提升熔斷電流能力將載流容量提高20%,CucorAl Plus有助于提高電力電子模塊的功率密度。此外,該材料可耐受高達200°C的工作溫度。
5G技術受到萬眾矚目,業(yè)界期待。然而,新標準的許多優(yōu)勢只有通過設備性能的提升才能得到充分發(fā)揮。應對5G發(fā)展的四大技術挑戰(zhàn),賀利氏推出了創(chuàng)新的解決方案組合!
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