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標簽 > 賀利氏
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會議上,賀利氏電子的芯片粘合及無壓燒結材料的全球產品經理丹尼斯昂先生做了重要發言。報告的主題是“為汽車規格sic/gan配件需求的革新無煙焊接材料”。
賀利氏電子亮相2023年上海國際半導體展,推出創新解決方案以提升器件性能
賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國際博覽中心舉行的2023年上海國際半導體展(SEMICON China)。屆時,賀...
中國上海,2021年12月14日?— ?近日,在中國深圳舉行的2021行家極光獎頒獎典禮上,賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini Mic...
賀利氏電子宣布,榮獲中國領先的半導體測封企業天水華天科技股份有限公司頒發的“2020年優秀供應商”獎。
賀利氏攜手復旦大學,開展第三代半導體關鍵封裝技術科研項目合作
雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領域,開展多個科研項目,內容豐富,希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破,進而加速第三代半導體技...
SIP WEBINAR 系統級封裝線上研討會第三期開播在即,行業知名系統級封裝大會自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以來便受到行業內人士...
通過提升熔斷電流能力將載流容量提高20%,CucorAl Plus有助于提高電力電子模塊的功率密度。此外,該材料可耐受高達200°C的工作溫度。
5G技術受到萬眾矚目,業界期待。然而,新標準的許多優勢只有通過設備性能的提升才能得到充分發揮。應對5G發展的四大技術挑戰,賀利氏推出了創新的解決方案組合!
2019年3月20日,在上海顯示器展上,賀利氏Armin Sautter博士指出,Clevios? HY E新型高分子材料允許客戶開發出滿足各種觸摸需求...
賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線,幫助半導體廠商顯著降低凈成本
競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現過合適的金線替代品。如今,賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線,具有堪比金線的結合性與可靠性,可幫助半導體廠商顯...
全球首款面向半導體技術的鍵合鍍金銀線:以更低的成本確保高性能
在半導體行業,存儲器件的生產高度依賴金線來進行引線鍵合。然而,今天的電子設備對內存容量的需求越來越高,因為需要儲存大量的數據。與此同時,為了降低生產成本...
賀利氏旗下的傳感器業務蓬勃發展,目前正通過組建“先進傳感器技術全球業務單元(Heraeus Nexensos)”,從而加速并拓展其傳感器技術的發展戰略。...
由于市場對傳感器技術的需求不斷增長,賀利氏憑借適用于各類應用的溫度傳感器產品取得了強勁地增長。賀利氏溫度傳感器能夠精確測量高達1050°C的溫度,強大的...
【導讀】今天的觸摸顯示屏都是靠在玻璃上疊加一層氧化銦錫(ITO)來實現,但隨著可折疊或可彎曲的智能手機、平板電腦和電視的出現,觸摸顯示屏的基底將從玻璃轉...
2016年全觸展上,賀利氏將展出最新型導電高分子材料Clevios? HY,一種由PEDOT:PSS與奈米銀絲混合材料。該材料具有超高的柔韌性(》300...
8月24日到26日,在Touch Taiwan2016智慧顯示與觸控展覽會上,賀利氏推出了一種新型觸控板工藝,該工藝采用感光膠膜(DFR)光刻技術對Cl...
賀利氏在Touch Taiwan展會上推出可折疊式觸控面板新技術
在今年8月24-26日舉辦的Touch Taiwan展覽會上,賀利氏將推出通過DFR (Dry-Film Resist 干膜光阻)黃光蝕刻技術在Clev...
2016-08-03 標簽:Touch Taiwan觸控顯示器賀利氏 1642 0
德國賀利氏用Clevios? PEDOT征服可穿戴彎曲屏市場
近年來日益增長的消費電子市場及對新技術的追逐,使對新材料的渴求越來越大。賀利氏憑借其技術積累迎合市場需求,打造出了行業領先的Clevios?導電聚合物電...
2015-12-23 標簽:可穿戴設備賀利氏Clevios? PEDOT 3557 0
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