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標(biāo)簽 > 超威半導(dǎo)體
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奧士康榮獲超威半導(dǎo)體(AMD)兩項(xiàng)榮譽(yù)認(rèn)證
1月18日,超威半導(dǎo)體(AMD)在臺(tái)灣南港展館舉行數(shù)據(jù)中心PEEP項(xiàng)目頒獎(jiǎng)典禮,奧士康科技股份有限公司董事長(zhǎng)程涌先生受邀出席并領(lǐng)獎(jiǎng)。
2024-01-23 標(biāo)簽:pcb信號(hào)完整性超威半導(dǎo)體 648 0
擠下蘋果,美國(guó)超威半導(dǎo)體成臺(tái)積電7納米最大客戶
臺(tái)媒稱,趁著英特爾CPU供應(yīng)短缺之際,美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)積極推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市場(chǎng),全部采用臺(tái)積電極紫外光(EUV)7+納米制程,而蘋...
2020-01-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果超威半導(dǎo)體 2400 0
核戰(zhàn)正式打響!英特爾這款處理器性價(jià)比創(chuàng)新高 酷睿i9性能竟然如此強(qiáng)悍
Intel這一次的產(chǎn)品策略如此激進(jìn)已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。這從側(cè)面說(shuō)明,老對(duì)手AMD的回歸給沉寂許久“擠牙膏”式發(fā)展的CPU市場(chǎng)帶來(lái)了久違的競(jìng)爭(zhēng)氛圍。Inte...
2017-07-20 標(biāo)簽:芯片超威半導(dǎo)體 1659 0
三星為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求宣布提高8GB HBM2顯存產(chǎn)能和生產(chǎn)量,為NVIDIA Volta顯卡開(kāi)始備戰(zhàn)
AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢(shì),并且專門為其設(shè)置HBCC主控,具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了,HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在...
2017-07-19 標(biāo)簽:顯卡超威半導(dǎo)體 1518 0
超威半導(dǎo)體加大在華產(chǎn)能 戰(zhàn)略布局中國(guó)市場(chǎng)
美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布,隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠二期工程落成,預(yù)計(jì)到今年年底,在中國(guó)的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半,AMD戰(zhàn)略布...
2012-04-24 標(biāo)簽:封裝測(cè)試超威半導(dǎo)體 984 0
美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布,隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠二期工程落成,預(yù)計(jì)到今年年底,在中國(guó)的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半,AMD戰(zhàn)...
2012-04-24 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 974 0
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