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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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高通和雷諾合作研發(fā)汽車無(wú)線充電技術(shù)
高通昨天宣布將和法國(guó)汽車制造商雷諾合作開發(fā)革命性的汽車無(wú)線充電技術(shù)(WEVC),如果這項(xiàng)技術(shù)研制成功必將成為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的新動(dòng)力,并推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
愛特梅爾提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP
愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布,現(xiàn)已提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP的在產(chǎn)產(chǎn)品。
TDK公司今天展示了一種電線圈系統(tǒng),它符合無(wú)線充電聯(lián)盟的Qi標(biāo)準(zhǔn),加上專有的靈活薄金屬磁板,形成了一個(gè)超薄、超輕的無(wú)線電力系統(tǒng),支持在40mm距離內(nèi)充電...
中國(guó)電子器材推出CSR低功耗藍(lán)牙4.0新產(chǎn)品
中電器材成立于一九八四年,是一家著名的專業(yè)技術(shù)產(chǎn)品分銷商,在亞太區(qū)設(shè)立了十八個(gè)辦事處,業(yè)務(wù)范圍覆蓋到中國(guó)及東南亞地區(qū)。
2012-07-11 標(biāo)簽:CSR藍(lán)牙4.0通信芯片 2029 0
全新60W GaN HEMT Psat晶體管幫助降低軍用和民用雷達(dá)系統(tǒng),對(duì)于高功率放大器尺寸、重量以及散熱的要求
RFMD全新的RF5836以單個(gè)前端模塊 (FEM)方式為 WiFi 802.11a/n 系統(tǒng)提供完整的集成解決方案。超小型的形狀因數(shù)和集成配套使客戶應(yīng)...
富士通推HF頻段RFID標(biāo)簽IC 配備9KB FRAM
富士通半導(dǎo)體將推出配備FRAM的RFID標(biāo)簽IC“FerVID Family”的新產(chǎn)品——配備9KB FRAM的HF頻段RFID標(biāo)簽IC“MB89R...
飛思卡爾推出專供智能網(wǎng)絡(luò)用新一代QorIQ平臺(tái)
由于前二代QorIQ嵌入式多重核心處理器的成功及廣泛的市場(chǎng)接受度,飛思卡爾半導(dǎo)體又推出了第叁代QorIQ產(chǎn)品線的主力-新款的Layerscape系統(tǒng)架構(gòu)...
2012-06-29 標(biāo)簽:飛思卡爾通信芯片QorIQ平臺(tái) 602 0
藍(lán)兆科技 (Bluegiga Technologies) 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模塊系列:Bluegiga WF111 和 Bluegiga ...
Maxim推數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案
Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案。這些方案包括單芯片多頻段無(wú)...
2012-06-28 標(biāo)簽:Maxim無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信芯片 621 0
Silicon Labs新型最低成本Si21×8電視調(diào)諧器
Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣佈推出新一代電視調(diào)諧器系列產(chǎn)品Si21×8,該產(chǎn)品提供最佳的射頻效能,支援全球所有電視...
2012-06-27 標(biāo)簽:電視調(diào)諧器通信芯片Silicon Labs 1445 0
展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定,用于中國(guó)移動(dòng)定制款最新頂級(jí)TD-SCDMA智能手機(jī)G...
TriQuint推出面向下一代移動(dòng)設(shè)備的業(yè)內(nèi)首個(gè)802.11ac Wi-Fi射頻解決方案
TriQuint半導(dǎo)體公司推出面向下一代移動(dòng)設(shè)備的業(yè)內(nèi)首個(gè)802.11ac Wi-Fi解決方案。
ANADIGICS新款無(wú)線基站功率放大器AWB7125和AWB7225
ANADIGICS推出AWB7125和AWB7225兩款小型蜂窩功率放大器 (PA)。AWB7125和AWB7225功率放大器針對(duì)頻段5的WCDMA...
博通推出針對(duì)家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)
博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)內(nèi)首個(gè)針對(duì)家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有千兆網(wǎng)絡(luò)連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案
2012-06-12 標(biāo)簽:SoC博通系統(tǒng)單芯片 825 0
恩智浦推出高靈活電流設(shè)置的數(shù)字寬帶VGA
恩智達(dá)浦半導(dǎo)體NXP半導(dǎo)體內(nèi)華達(dá)州2012 年6 月19 日-21 日在加拿大蒙特利爾國(guó)際微波研討會(huì)(IMS2012)第607 展位展出BGA7204 ...
物聯(lián)微電子(常熟)有限公司6日宣布自主研發(fā)的M2M6000開始投入商用,標(biāo)志著全球第一款300-500MHz短距自組網(wǎng)通信芯片進(jìn)入了實(shí)質(zhì)應(yīng)用階段,填...
2012-06-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片自組網(wǎng)芯片 1261 0
羅姆實(shí)現(xiàn)無(wú)指向性遙控的無(wú)線通信模塊
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor,面向無(wú)線遙控器市場(chǎng),開始出貨符合ZigBee RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...
2012-06-07 標(biāo)簽:無(wú)線通信模塊通信芯片羅姆 1587 0
羅姆推出2.4GHz無(wú)線通信模塊MK72750A-01樣品
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor,面向無(wú)線遙控器市場(chǎng),開始出貨符合ZigBee?RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...
笙科電子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131,該芯片是A7130的增強(qiáng)版,A7131基于A7130本體,將PA增強(qiáng)至10dBm,無(wú)線傳輸距離是A...
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