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標(biāo)簽 > 通信芯片

通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

高通和雷諾合作研發(fā)汽車無(wú)線充電技術(shù)

高通昨天宣布將和法國(guó)汽車制造商雷諾合作開發(fā)革命性的汽車無(wú)線充電技術(shù)(WEVC),如果這項(xiàng)技術(shù)研制成功必將成為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的新動(dòng)力,并推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2012-07-26 標(biāo)簽:高通無(wú)線充電通信芯片 787 0

愛特梅爾提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP

愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布,現(xiàn)已提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP的在產(chǎn)產(chǎn)品。

2012-07-18 標(biāo)簽:RFID愛特梅爾應(yīng)答器 1800 0

TDK公司研發(fā)超薄無(wú)線充電系統(tǒng)

TDK公司研發(fā)超薄無(wú)線充電系統(tǒng)

TDK公司今天展示了一種電線圈系統(tǒng),它符合無(wú)線充電聯(lián)盟的Qi標(biāo)準(zhǔn),加上專有的靈活薄金屬磁板,形成了一個(gè)超薄、超輕的無(wú)線電力系統(tǒng),支持在40mm距離內(nèi)充電...

2012-07-12 標(biāo)簽:TDK無(wú)線充電通信芯片 2219 0

中國(guó)電子器材推出CSR低功耗藍(lán)牙4.0新產(chǎn)品

中國(guó)電子器材推出CSR低功耗藍(lán)牙4.0新產(chǎn)品

中電器材成立于一九八四年,是一家著名的專業(yè)技術(shù)產(chǎn)品分銷商,在亞太區(qū)設(shè)立了十八個(gè)辦事處,業(yè)務(wù)范圍覆蓋到中國(guó)及東南亞地區(qū)。

2012-07-11 標(biāo)簽:CSR藍(lán)牙4.0通信芯片 2029 0

科銳推出新型S波段GaN晶體管器件

全新60W GaN HEMT Psat晶體管幫助降低軍用和民用雷達(dá)系統(tǒng),對(duì)于高功率放大器尺寸、重量以及散熱的要求

2012-07-10 標(biāo)簽:無(wú)線射頻科銳通信芯片 1134 1

RFMD推出全新的RF5836以單個(gè)前端模塊

RFMD全新的RF5836以單個(gè)前端模塊 (FEM)方式為 WiFi 802.11a/n 系統(tǒng)提供完整的集成解決方案。超小型的形狀因數(shù)和集成配套使客戶應(yīng)...

2012-07-05 標(biāo)簽:RFMD通信芯片RF5836 1193 0

富士通推HF頻段RFID標(biāo)簽IC 配備9KB FRAM

富士通推HF頻段RFID標(biāo)簽IC 配備9KB FRAM

  富士通半導(dǎo)體將推出配備FRAM的RFID標(biāo)簽IC“FerVID Family”的新產(chǎn)品——配備9KB FRAM的HF頻段RFID標(biāo)簽IC“MB89R...

2012-07-02 標(biāo)簽:RFIDFRAM通信芯片 1116 0

飛思卡爾推出專供智能網(wǎng)絡(luò)用新一代QorIQ平臺(tái)

由于前二代QorIQ嵌入式多重核心處理器的成功及廣泛的市場(chǎng)接受度,飛思卡爾半導(dǎo)體又推出了第叁代QorIQ產(chǎn)品線的主力-新款的Layerscape系統(tǒng)架構(gòu)...

2012-06-29 標(biāo)簽:飛思卡爾通信芯片QorIQ平臺(tái) 602 0

藍(lán)兆科技推出嵌入式Wi-Fi(R)模塊

藍(lán)兆科技 (Bluegiga Technologies) 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模塊系列:Bluegiga WF111 和 Bluegiga ...

2012-06-29 標(biāo)簽:嵌入式通信芯片Wi-Fi 951 0

Maxim推數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案

Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案。這些方案包括單芯片多頻段無(wú)...

2012-06-28 標(biāo)簽:Maxim無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信芯片 621 0

Silicon Labs新型最低成本Si21×8電視調(diào)諧器

Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣佈推出新一代電視調(diào)諧器系列產(chǎn)品Si21×8,該產(chǎn)品提供最佳的射頻效能,支援全球所有電視...

2012-06-27 標(biāo)簽:電視調(diào)諧器通信芯片Silicon Labs 1445 0

三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定,用于中國(guó)移動(dòng)定制款最新頂級(jí)TD-SCDMA智能手機(jī)G...

2012-06-20 標(biāo)簽:三星電子展訊TD芯片 1450 0

TriQuint推出面向下一代移動(dòng)設(shè)備的業(yè)內(nèi)首個(gè)802.11ac Wi-Fi射頻解決方案

TriQuint半導(dǎo)體公司推出面向下一代移動(dòng)設(shè)備的業(yè)內(nèi)首個(gè)802.11ac Wi-Fi解決方案。

2012-06-19 標(biāo)簽:WIFITriQuint通信芯片 1253 0

ANADIGICS新款無(wú)線基站功率放大器AWB7125和AWB7225

  ANADIGICS推出AWB7125和AWB7225兩款小型蜂窩功率放大器 (PA)。AWB7125和AWB7225功率放大器針對(duì)頻段5的WCDMA...

2012-06-15 標(biāo)簽:功率放大器無(wú)線基站通信芯片 1651 0

博通推出針對(duì)家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)

博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)內(nèi)首個(gè)針對(duì)家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有千兆網(wǎng)絡(luò)連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案

2012-06-12 標(biāo)簽:SoC博通系統(tǒng)單芯片 825 0

恩智浦推出高靈活電流設(shè)置的數(shù)字寬帶VGA

恩智達(dá)浦半導(dǎo)體NXP半導(dǎo)體內(nèi)華達(dá)州2012 年6 月19 日-21 日在加拿大蒙特利爾國(guó)際微波研討會(huì)(IMS2012)第607 展位展出BGA7204 ...

2012-06-08 標(biāo)簽:恩智浦VGA通信芯片 1032 0

全球首款短距自組網(wǎng)“中國(guó)芯”投入商用

  物聯(lián)微電子(常熟)有限公司6日宣布自主研發(fā)的M2M6000開始投入商用,標(biāo)志著全球第一款300-500MHz短距自組網(wǎng)通信芯片進(jìn)入了實(shí)質(zhì)應(yīng)用階段,填...

2012-06-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片自組網(wǎng)芯片 1261 0

羅姆實(shí)現(xiàn)無(wú)指向性遙控的無(wú)線通信模塊

羅姆實(shí)現(xiàn)無(wú)指向性遙控的無(wú)線通信模塊

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor,面向無(wú)線遙控器市場(chǎng),開始出貨符合ZigBee RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...

2012-06-07 標(biāo)簽:無(wú)線通信模塊通信芯片羅姆 1587 0

羅姆推出2.4GHz無(wú)線通信模塊MK72750A-01樣品

羅姆推出2.4GHz無(wú)線通信模塊MK72750A-01樣品

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor,面向無(wú)線遙控器市場(chǎng),開始出貨符合ZigBee?RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...

2012-06-05 標(biāo)簽:無(wú)線通信通信芯片羅姆 1159 0

笙科電子推出新一代2.4GHz芯片A7131

笙科電子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131,該芯片是A7130的增強(qiáng)版,A7131基于A7130本體,將PA增強(qiáng)至10dBm,無(wú)線傳輸距離是A...

2012-06-05 標(biāo)簽:笙科電子通信芯片2.4GHz 2393 0

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  • 電池
    電池
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    電池(Battery)指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間,能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步,電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
  • Littelfuse
    Littelfuse
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  • 充電樁
    充電樁
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    充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī),可以固定在地面或墻壁,安裝于公共建筑(公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等)和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi),可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
  • e絡(luò)盟
    e絡(luò)盟
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    e絡(luò)盟是電子元器件分銷商,授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品,為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
  • Arrow
    Arrow
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    Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商,2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴,通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò),為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
  • 博世
    博世
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  • 智能眼鏡
    智能眼鏡
    +關(guān)注
    智能眼鏡,也稱智能鏡,是指“像智能手機(jī)一樣,具有獨(dú)立的操作系統(tǒng),智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
  • Vivado
    Vivado
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      Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
  • Silicon Labs
    Silicon Labs
    +關(guān)注
    Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立,專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天,公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司,并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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    科大訊飛
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    科大訊飛股份有限公司(IFLYTEK CO.,LTD.),前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司,成立于1999年12月30日,2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司,專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手,訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
  • 全志
    全志
    +關(guān)注
    全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力,全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
  • iPhone5
    iPhone5
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    iPhone5是蘋果公司(Apple)在2012年9月推出的一款手機(jī),已于2012年9月21日正式上市。
  • Nordic
    Nordic
    +關(guān)注
    Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù),并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
  • All Programmable
    All Programmable
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
  • 西部數(shù)據(jù)
    西部數(shù)據(jù)
    +關(guān)注
    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • 羅德與施瓦茨
    羅德與施瓦茨
    +關(guān)注
    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
  • ASML
    ASML
    +關(guān)注
  • 前沿技術(shù)
    前沿技術(shù)
    +關(guān)注
    前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù),是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ),是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
  • 半導(dǎo)體行業(yè)
    半導(dǎo)體行業(yè)
    +關(guān)注
      半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
  • 可再生能源
    可再生能源
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  • GlobalFoundries
    GlobalFoundries
    +關(guān)注
    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
  • SK海力士
    SK海力士
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  • 華虹半導(dǎo)體
    華虹半導(dǎo)體
    +關(guān)注
    華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí),逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
  • WiFi芯片
    WiFi芯片
    +關(guān)注
    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
  • Siri
    Siri
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    Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S,iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
  • 基帶芯片
    基帶芯片
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    基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
  • 世強(qiáng)
    世強(qiáng)
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  • MRAM
    MRAM
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    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
  • 便攜醫(yī)療
    便攜醫(yī)療
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    受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來(lái)3年,中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
  • powervr
    powervr
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    英國(guó)公司Videologic最初創(chuàng)立了PowerVR,PowerVR第一代分PCX1和PCX2兩種,PCX1采用0.5微米,PCX2采用0.35微米,二者皆為PCI卡,僅限于3D功能,類似voodoo1/2,但不需要外置連接線而是通過PCI總線傳輸數(shù)據(jù),顯存64bit,8MB,核心同顯存運(yùn)行頻率約60-66Mhz,單渲染管線單周期單紋理。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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