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標簽 > 通信芯片
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業之所以能夠復蘇,通信產業的迅猛發展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業注入了新的活力。
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Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺設計的硅鍺技術單晶片RF前端元件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片硅鍺(SiGe...
意法半導體(ST)宣佈其創新的DisplayPort產品陣容新增STDP43系列產品。新的系統單晶片(SoC)是全球首款高速主動協議雙向媒體路由器晶片,...
泰利特無線解決方案 (Telit Wireless Solutions)日前為歐洲和北美汽車OEM和售后市場推出LE920 LTE模組。新模組採用34×...
德州儀器 (TI) 推出藍牙 4.0 版 (Bluetooth v4.0) 技術的 CC2560 及 CC2564 無線裝置,其中採用 TI 及經銷合作...
飛思卡爾半導體公司日前推出了城域網開發工具包TWR-METRO-KIT-NA/JA,支持開發人員以創新的手段迅速建立符合6LoWPAN 的智能對象網絡。
德州儀器推出業界首款支持10Gbps以太網標準的一體化收發器
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款支持多種 10G/40G 以太網標準以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI...
Vitesse推出業界首種用于4G/LTE小型蜂窩的以太網優化型網絡解決方案
為運營商和企業級網絡提供高級集成電路解決方案的領先提供商Vitesse半導體公司已經憑借六端口Serval Lite (VSC7416)擴充了其Serv...
Lantiq與SoftAtHome合作開發可提供先進媒體服務的寬帶家用網關
Lantiq和SoftAtHome在本周舉辦的世界寬帶論壇上共同展示了通過一個寬帶媒體網關提供的多屏媒體與應用服務。
10月19日上午消息,據市場研究機構IC Insights近日預計,到2014年全球通訊芯片產值將超過個人電腦市場,成全球最大芯片應用市場。
萊特菠特宣布,網路通訊解決方案廠商訊舟科技股份有限公司已經選用LitePoint(萊特菠特)測試技術來測試其802.11ac Wi-Fi 產品。
Telit發布便攜式超小GPS接收器模塊Jupiter SE880
泰利特近日發表用于商業、工業及包括穿戴式及便攜設備之消費性產品的超精小GPS接收器模塊 Jupiter SE880。
博通公司昨天宣布,推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列,這款新的優化解決方案可以滿足企業、4G/LTE運營商、數據中心等方面的需求。
羅德史瓦茲于2012微波年會展出于微波量測應用解決方案,包括支持2Hz-43GHz頻率范圍的 FSW43 高階訊號及頻譜分析儀、僅1U高的 SGS100...
在購并 Dust Networks一年后,凌力爾特(Linear Technology)發布了一系列SmartMesh產品,包括 WirelessHAR...
位于瑞士的定位和無線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業界公認的封裝形式多模GNSS接收機模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
博通StrataGX系列提供企業與SMB網路更快速更節能解決方案
博通(Broadcom)公司推出五款新的StrataGX系列單晶片(SoC),為一般企業與中小企業(SMB)提供Gigabit等級的高頻寬連線能力。
日前,中興通訊在歐洲寬帶論壇推出低碼高清與OTT多屏融合技術相結合的整體解決方案。該方案支持OTT業務在TV、PC、PAD和手機等多屏終端的融合互動。
近期,愛立信推出了一款針對大型運動場館進行了優化的Wi-Fi解決方案。該解決方案由兩個產品構成:特針對大型運動場館優化的AP 5114 Wi-Fi接入點...
凌力爾特推出最低功耗IEEE802.15.4E兼容型無線傳感器網絡產品
凌力爾特公司Dust Networks產品部推出SmartMesh LTC5800 (片上系統) 和 LTP5900 (模塊) 系列,這是業界功耗最低的...
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