通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

通信芯片資訊

博通推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備。

2012-09-20 標(biāo)簽：博通 bcm 通信芯片 1976 0

博通推出業(yè)界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。

2012-09-20 標(biāo)簽：單芯片 bcm 通信芯片 2968 0

聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713

聯(lián)芯科技在2012年中國(guó)國(guó)際通信展現(xiàn)場(chǎng)展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。

2012-09-20 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3678 0

博通推出新系列的StrataXGS Trident II以太網(wǎng)絡(luò)交換器

　　博通（Broadcom）公司推出新系列的StrataXGS Trident II乙太網(wǎng)路交換器解決方案，滿足云端網(wǎng)路與巨型資料中心對(duì)高頻寬、高擴(kuò)充性...

2012-09-10 標(biāo)簽：博通通信芯片美國(guó)原廠 2009 0

Mouser推出Murata LXMS31 MAGICSTRAP UHF RFID模塊

Mouser Electronics宣布為 Murata 全新MAGICSTRAP? UHF RFID模塊備貨。Murata的LXMS31系列MAGIC...

2012-09-07 標(biāo)簽：RFID Mouser 通信芯片 758 0

博通推出VXLAN云端網(wǎng)路專用的伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(shù)

博通（Broadcom）公司推出NetXtreme II 伺服器虛擬網(wǎng)路加速技術(shù)（NV），用以佈建VXLAN環(huán)境，并可提升55%以上的伺服器效能。搭配使...

2012-09-07 標(biāo)簽：博通通信芯片伺服器 1294 0

迪康事業(yè)部(DiBcom)宣布推出Octopus2s信號(hào)接收芯片解決方案

迪康事業(yè)部日前隆重推出Octopus2s，一款專為汽車音響系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全新電路解決方案，致力于促進(jìn)車載移動(dòng)電視與數(shù)字廣播集成進(jìn)入一個(gè)新階段。

2012-09-06 標(biāo)簽：通信芯片 DiBcom 信號(hào)接收芯片 975 0

ADI發(fā)表最快且最具能源效率的300公尺UTP纜線等化器

美商亞德諾公司（Analog Devices， Inc. ADI）發(fā)表了具備業(yè)界當(dāng)中在300公尺內(nèi)最高等化頻寬與最低功率消耗的整合型叁通道差動(dòng)接收器以及...

2012-09-03 標(biāo)簽：ADI 通信芯片美國(guó)原廠 891 0

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組MAX3948+DS4830

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組，將數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量提高4倍，這款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片組包括MAX3948直流耦合激光...

2012-08-31 標(biāo)簽：Maxim 發(fā)射器通信芯片 1984 0

海爾采用展訊TD-SCDMA智能手機(jī)平臺(tái)-SC8810

展訊通信今日宣布其1GHz TD-SCDMA智能手機(jī)平臺(tái)-SC8810被全球家電巨頭之一的海爾采用，用于中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)的普及型智能手機(jī)HT-I617

2012-08-17 標(biāo)簽：TD-SCDMA 智能手機(jī)展訊 6062 0

Marvell發(fā)布面向TD-SCDMA和WCDMA市場(chǎng)的統(tǒng)一3G平臺(tái)

美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)今日發(fā)布同時(shí)面向 TD-SCDMA和WCDMA市場(chǎng)的統(tǒng)一3G平臺(tái)，該平臺(tái)搭載了行業(yè)領(lǐng)先的新一代單芯...

2012-08-17 標(biāo)簽：TD-SCDMA WCDMA 3G 1101 0

博通推出首個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335

博通(Broadcom)公司針對(duì)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆電及其它行動(dòng)裝置，推出第一個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335 。

2012-08-13 標(biāo)簽：博通 WIFI bcm 2610 0

世界首顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii

Greenvity通信公司研發(fā)出世界第一顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列單芯片同時(shí)支持電力線通信Ho...

2012-08-10 標(biāo)簽：無線通信 Zigbee 電力線 1225 0

泰利特推出無線M2M的Mini PCI介面擴(kuò)充卡

　　機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）模組和加值服務(wù)之全球供應(yīng)商泰利特?zé)o線解決方案（Telit Wireless Solutions）日前推出Mini PCI 介面...

2012-08-09 標(biāo)簽：PCI M2M 通信芯片 1055 0

ADI推出最新八通道超音波接收器AD 9670

身為資料轉(zhuǎn)換技術(shù)供應(yīng)商，同時(shí)也是醫(yī)療成像產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期合作伙伴的美商亞德諾公司（Analog Devices）發(fā)表業(yè)界首款具有晶片內(nèi)建數(shù)位I/Q解調(diào)變與降頻濾...

2012-08-09 標(biāo)簽：ADI 通信芯片 AD 9670 1349 0

艾法斯針對(duì)SON異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)推出新增干擾消除的TM500 LTE-A測(cè)試手機(jī)

艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：該公司已經(jīng)為其TM500測(cè)試手機(jī)(Test Mobile)平臺(tái)增加了增強(qiáng)型小區(qū)間干擾協(xié)調(diào)(e...

2012-08-08 標(biāo)簽：SON LTE-A 通信芯片 827 0

安森美推出FlexRay通信協(xié)定的總線收發(fā)器IC—NCV7381

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充汽車網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品陣容，推出一款符合最新修訂版FlexRay通信協(xié)定的總線收發(fā)器IC——NCV7381

2012-08-03 標(biāo)簽：安森美通信協(xié)議總線收發(fā)器 1526 0

聯(lián)芯科技推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待方案

日前，一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機(jī)解決方案的萬事通G5順利通過中國(guó)移動(dòng)的入庫測(cè)試，這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機(jī)。

2012-08-01 標(biāo)簽：TD-SCDMA GSM 聯(lián)芯科技 1032 0

Intersil推出業(yè)內(nèi)首款1.8V RS-485收發(fā)器ISL3260x

Intersil公司(納斯達(dá)克全球交易代碼：ISIL)今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款可在低至1.8V電源電壓下工作的RS-485收發(fā)器---ISL3260x系列...

2012-07-30 標(biāo)簽：收發(fā)器 Intersil RS-485 1155 0

TI推出新一代藍(lán)牙低功耗應(yīng)用BLE-Stack 1.2

德州儀器（TI）宣佈推出基于藍(lán)牙4.0 版本的最新藍(lán)牙低功耗應(yīng)用軟體 BLE-Stack 1.2，進(jìn)一步推動(dòng)可佩戴的Bluetooth Smart ...

2012-07-27 標(biāo)簽：TI 藍(lán)牙通信芯片 1669 0

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相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
powervr

powervr

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英國(guó)公司Videologic最初創(chuàng)立了PowerVR，PowerVR第一代分PCX1和PCX2兩種，PCX1采用0.5微米，PCX2采用0.35微米，二者皆為PCI卡，僅限于3D功能，類似voodoo1/2，但不需要外置連接線而是通過PCI總線傳輸數(shù)據(jù)，顯存64bit，8MB，核心同顯存運(yùn)行頻率約60-66Mhz，單渲染管線單周期單紋理。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
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MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
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