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標(biāo)簽 > 防焊膜
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FPC軟性電子線路板的相關(guān)術(shù)語總結(jié)
常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊,以便...
干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光...
2010-10-22 標(biāo)簽:防焊膜 2548 0
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