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標(biāo)簽 > 陶氏
陶氏公司(紐約證交所代碼:DOW)將全球性布局、資產(chǎn)整合和規(guī)模效益與專注的創(chuàng)新和領(lǐng)先的業(yè)務(wù)定位相結(jié)合,以實現(xiàn)盈利性增長。
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布局熱管理創(chuàng)新材料生態(tài),陶氏公司可持續(xù)技術(shù)平臺助力AIoT效能提升
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)2023年,隨著中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超越非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接壁壘大大降低,智能物聯(lián)網(wǎng)成為發(fā)展的主要趨勢。近年來,AIo...
? 今年的慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展上,5G勢頭依舊強(qiáng)勁。 ? 如何落子5G?陶氏公司的棋局似乎更明晰。 ? 向來以創(chuàng)新為核心發(fā)展目標(biāo)的陶氏公司,在此次展會上...
創(chuàng)新助力5G生態(tài)系統(tǒng) 陶氏公司有機(jī)硅新品完美解決5G手機(jī)和基站散熱問題
在上海慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場,陶氏公司就帶來了基于5G生態(tài)系統(tǒng)布局的先進(jìn)材料解決方案。陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部全球消費電子及通訊市場經(jīng)理劉榮榕和陶...
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