完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 陶瓷
文章:92個 視頻:43個 瀏覽:20662次 帖子:73個
陶瓷電容在電子設(shè)備中作用重要,包括高頻濾波、去靜電噪聲、體積小適合便攜設(shè)備和成本低廉。其高頻特性確保信號穩(wěn)定,去除靜電干擾,且適合空間受限設(shè)備,是經(jīng)濟(jì)實(shí)...
陶瓷電容以高介電常數(shù)陶瓷為介質(zhì),具有介電常數(shù)高、耐壓高、損耗低等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。其溫度系數(shù)是評估電容穩(wěn)定性的關(guān)鍵參數(shù),受材料、制造工藝、封裝形...
電子設(shè)備需定時體檢維護(hù),陶瓷電容等元件也需檢查維護(hù)。陶瓷電容引線易氧化,影響導(dǎo)電性能,降低設(shè)備效率和可靠性,發(fā)現(xiàn)氧化應(yīng)及時更換,確保設(shè)備正常運(yùn)行。
陶瓷電容廣泛應(yīng)用于多種電路,其漏電流是重要參數(shù)。漏電流影響電路性能,主要源于陶瓷電介質(zhì)和電極材料的漏導(dǎo)。設(shè)計(jì)時需評估控制漏電流,一般越小越好,過大可能導(dǎo)...
電子產(chǎn)品使用久了可能出現(xiàn)漏電流問題,影響性能。陶瓷電容雖性能穩(wěn)定,但工作過程中也可能產(chǎn)生漏電流,與內(nèi)部結(jié)構(gòu)、溫度、電壓和頻率等因素有關(guān),選擇時需考慮其漏...
陶瓷電容以陶瓷為介質(zhì)材料,因其高介電常數(shù)、穩(wěn)定可靠、良好絕緣性能等特點(diǎn),在電路中發(fā)揮重要作用。相比其他材料,陶瓷更適合制作電容器,滿足高溫、高壓等復(fù)雜環(huán)...
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2019-04-08 標(biāo)簽:電鍍陶瓷 1049 0
先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷與金屬材料釬焊連接技術(shù)的研究進(jìn)展立即下載
類別:機(jī)械制造論文 2011-10-07 標(biāo)簽:陶瓷金屬材料連接技術(shù) 1108 0
組態(tài)王在陶瓷檢測系統(tǒng)中的通訊設(shè)計(jì)立即下載
類別:單片機(jī)論文網(wǎng) 2011-09-27 標(biāo)簽:檢測系統(tǒng)陶瓷組態(tài)王 1415 0
電子陶瓷件表面粗糙度 GB/T 13841-1992立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2010-05-27 標(biāo)簽:電子陶瓷GB/T 915 0
陶瓷揚(yáng)聲器系統(tǒng)的放大器設(shè)計(jì)立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2010-04-27 標(biāo)簽:放大器揚(yáng)聲器陶瓷 552 0
我們水冷使制動電阻功率密度成倍增加-水冷電阻設(shè)計(jì)工廠
我們后來發(fā)現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用中對占用空間最小的水冷電阻器的工業(yè)需求,推出了適用于中壓工業(yè)應(yīng)用的水冷電阻器。它的特點(diǎn)是兩塊由具有特殊性能的先進(jìn)陶瓷制成的板。
陶瓷燒結(jié)厚膜電路:高功率IGBT、高頻、堅(jiān)固耐用
厚膜工藝通常涉及金屬和介電漿料的絲網(wǎng)印刷。這種制造方法可以以經(jīng)濟(jì)的價格提供高質(zhì)量的結(jié)果。
陶瓷電容作為電子設(shè)備中重要的電子元件,具有獨(dú)特的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。其高介電常數(shù)、溫度穩(wěn)定性、高頻特性和低損耗等特點(diǎn)使其在電源濾波、信號耦合、振蕩電路...
可行性十足,新明珠IPO上市募資建設(shè)新項(xiàng)目
新明珠新型節(jié)能環(huán)保板材項(xiàng)目二期技術(shù)改造項(xiàng)目——項(xiàng)目總投資62,795.93萬元,建設(shè)期預(yù)計(jì)為24個月。項(xiàng)目內(nèi)容為對廣東佛山生產(chǎn)基地傳統(tǒng)陶瓷磚生產(chǎn)線進(jìn)行升...
應(yīng)用研討薈:高精度和高性能光固化陶瓷增材制造技術(shù)
陶瓷本身的高熔點(diǎn)、高硬度和高脆性等特性,使得復(fù)雜幾何形狀的陶瓷制備面臨極大挑戰(zhàn)。陶瓷增材制造技術(shù)具有材料利用率高、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)形狀復(fù)雜的單件...
陶瓷管殼,又稱陶瓷封裝管殼,是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優(yōu)異的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等,...
SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP,美國...
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Research And Markets的報告,全球陶瓷基復(fù)合材料市場預(yù)計(jì)將從2021年的113.5億美元增長到2022年的122.6億美元...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |