陶瓷基板知識

• 高導熱陶瓷基板，提升性能必備

  高導熱陶瓷基板是具有高熱導率的陶瓷材料制成的基板，用于電子器件散熱，提高性能和可靠性。廣泛應用于電子、通信、電力等領域。

  2024-07-23 標簽： 陶瓷基板 PCB 149 0

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  用于射頻功率應用的氮化鋁電阻元件

  EAK推出了新的厚膜氮化鋁 （AlN） 電阻器和端接系列，以補充公司現有的產品。傳統上，射頻功率電阻元件采用氧化鈹（Be

  2024-06-24 標簽： 電阻 厚膜 射頻功率 199 0

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  等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

  共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封

  2024-06-17 標簽： 等離子 倒裝芯片 陶瓷基板 241 0

• 電子設備散熱，捷多邦用DPC陶瓷基板說“我行”

  在當今高速發展的電子行業中，DPC陶瓷基板憑借其卓越的性能，成為了大功率半導體器件的散熱解決方案的新寵。隨著技術的不斷進

  2024-05-21 標簽： 電子設備 陶瓷基板 304 0

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  百能云板開啟1-6層陶瓷pcb板定制服務

  普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚

  2024-03-26 標簽： 印刷板 陶瓷基板 PCB 268 0

• 青島新增一個第三代半導體封裝用AMB陶瓷基板項目

  半導體產業網獲悉：1月17日，高性能半導體材料科研成果轉化框架協議簽約儀式在青島天安科創城舉行。

  2024-01-19 標簽： 新能源汽車 半導體 人工智能 554 0

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  基于陶瓷基板的微系統T/R組件的焊接技術研究

  摘 要：陶瓷基板微系統 T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點，正在逐步取代傳統微組裝磚式 T/R 組件。在微系統

  2024-01-07 標簽： 焊接技術 三維封裝 陶瓷基板 1395 0

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  陶瓷基板產業鏈分布及工藝制作流程

  陶瓷基板產業鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產企業，下游則涵蓋汽車、衛星、光伏、軍事等多個應用領

  2023-12-26 標簽： 新能源汽車 光纖通信 DBC 1843 0

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  電子元器件用導熱絕緣封裝膠粘材料特性分析

  功率半導體模塊能夠實現電能控制與轉換，為節能減排核心技術和基礎器件，在新能源、輸配電、軌道交通和電動汽車等領域使用。

  2023-11-25 標簽： 電力電子器件 功率半導體 陶瓷基板 1363 0

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  陶瓷基板電鍍金錫合金的生產工藝方式優化

  金錫合金具有優異的導熱性能和機械性能，較低的熔點和回流溫度，熔化后黏度低、潤濕性好，焊接無需助焊劑等優點 ，被廣泛應用于

  2023-11-02 標簽： 電鍍 陶瓷基板 816 0

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