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標簽 > 陶瓷

陶瓷

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陶瓷技術

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CQFP帶保護環四側引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點?

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2018-08-23 標簽:芯片封裝陶瓷 3711 0

陶瓷在鋰電池隔膜中的應用

在鋰電池中,隔膜可進行離子導電而不能進行電子導電,能將正、負極材料隔離開來,防止正、負極材料的接觸短路,同時,會影響Li+在正、負極材料之間的傳輸,進而...

2023-01-11 標簽:鋰離子電池鋰電池陶瓷 3057 0

陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接注意事項及布局

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相比固態器件,MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性,由機械不穩定引起的任何移動...

2018-03-28 標簽:陶瓷焊接技術 2818 0

氮化硅陶瓷在四大領域的研究及應用進展

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氮化硅陶瓷軸承球與鋼質球相比具有突出的優點:密度低、耐高溫、自潤滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質球相同。陶瓷球作為高速旋轉體產生離心應力,氮化硅的低密...

2023-07-05 標簽:gps陶瓷氮化硅 2815 0

多孔氮化硅陶瓷天線罩材料制備及性能研究

近日,上海玻璃鋼研究院有限公司的高級工程師趙中堅沿著該思路,以純纖維狀α-Si3N4粉為主要原料,通過添加一定比例氧化物燒結助劑,經冷等靜壓成型和氣氛保...

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Au、Ag方阻較低,目前金漿、銀漿已成熟應用于LTCC技術,但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競爭帶來的LTCC類封裝外殼價格持續走低,導致LTCC類...

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陶瓷資訊

電熱絲和陶瓷加熱區別

陶瓷加熱器是一種高效熱分部均勻的加熱器、熱導性極佳的金屬合金,確保熱面溫度均勻,消除了設備的熱點及冷點。陶瓷加熱器分兩種,分別是PTC陶瓷發熱體和MCH...

2019-02-26 標簽:陶瓷加熱器電熱絲 4.1萬 0

什么是SOP封裝?有哪些種類和特點?

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SOP封裝的應用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、...

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華為Mate40系列全球線上發布會正式召開,首次采用陶瓷材質后蓋

華為Mate40 Pro+的后蓋采用黑白納米微晶陶瓷材質,傳遞溫潤質感的同時,將雅韻風潮匯于一身,光芒之中盡顯格調。其中框為金屬材質。據了解華為Mate...

2020-11-13 標簽:華為陶瓷納米 1.9萬 0

陶瓷注塑成型的工藝流程

將陶瓷毛坯在1300°C~1800°C高溫下進行燒結。燒結是陶瓷坯體成型的最后一道工藝,陶瓷產品的性能優劣很大一部分因素是由燒結來決定的。氧化鋯陶瓷要燒...

2020-12-14 標簽:陶瓷智能穿戴 1.4萬 0

2020年結構陶瓷和功能陶瓷企業名錄大全

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先進陶瓷是采用高度精選或合成的原料,具有精確控制的化學組成,按照便于控制的制造技術加工,并且有優異特性的陶瓷。按其特性和用途,可分為2大類:結構陶瓷和功...

2020-10-26 標簽:陶瓷新材料 1.3萬 0

你們知道NPO與X7R、X5R、Y5V、Z5U之間有什么區別嗎

主要是介質材料不同。不同介質種類由于它的主要極化類型不一樣,其對電場變化的響應速度和極化率亦不一樣。在相同的體積下的容量就不同,隨之帶來的電容器的介質損...

2021-06-24 標簽:電路電容陶瓷 1.3萬 0

2020年LTCC產業高峰論壇將于12月24日在合肥開展

2020年低溫共燒陶瓷(LTCC)產業高峰論壇 2020 LTCC Industry Summit Forum邀請函 2020年12月24日 (星期四)...

2020-10-22 標簽:陶瓷LTCC集成電路封裝 1.2萬 0

我們為什么要去太空做實驗?

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2021-05-07 標簽:半導體晶體管陶瓷 1.1萬 0

陶瓷基復合材料(CMC)的特性及其制備

根據研究機構Research And Markets的報告,全球陶瓷基復合材料市場預計將從2021年的113.5億美元增長到2022年的122.6億美元...

2023-01-12 標簽:陶瓷CMC復合材料 1.1萬 0

介紹微波介質陶瓷優勢前景及用途

微波介質陶瓷(MWDC)是指應用于微波頻段(主要是UHF、SHF頻段,300MHz~300GHz)電路中作為介質材料并完成一種或多種功能的陶瓷。是近二十...

2019-03-20 標簽:微波陶瓷 1.1萬 0

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