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      標簽　>　陶瓷

      陶瓷

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      陶瓷技術

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      2023-02-03 標簽：濾波器陶瓷氧化物 1064 0

      陶瓷在鋰電池隔膜中的應用

      在鋰電池中，隔膜可進行離子導電而不能進行電子導電，能將正、負極材料隔離開來，防止正、負極材料的接觸短路，同時，會影響Li+在正、負極材料之間的傳輸，進而...

      2023-01-11 標簽：鋰離子電池鋰電池陶瓷 3057 0

      三大引線材料、工藝助力陶瓷封裝鍵合工藝

      引線鍵合技術是一種固相鍵合方法，其基本原理是：在鍵合過程中，采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物，產生塑性變形，使得引線與被焊接面親...

      2022-03-21 標簽：封裝陶瓷 6308 0

      CQFP帶保護環四側引腳扁平封裝的原理是什么？有什么特點？

      CQFP可以有很多引腳數量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內部芯片的連接和外部與...

      2018-08-23 標簽：芯片封裝陶瓷 3711 0

      LED封裝有哪些功能？大功率LED封裝有哪些關鍵技術？

      COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...

      2018-08-21 標簽：芯片陶瓷led封裝 3766 0

      陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接注意事項及布局

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      相比固態器件，MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性，由機械不穩定引起的任何移動...

      2018-03-28 標簽：陶瓷焊接技術 2818 0

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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區別于Arduino文本式編程環境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實驗設計制造的。由于各種電子元器件可根據需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節省了電路的組裝時間，而且元件可以重復使用，所以非常適合電子電路的組裝、調試和訓練。
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        導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
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