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TDK針對(duì)防撞應(yīng)用推出機(jī)械解耦式超聲波傳感器模塊
TDK新近推出傳感器和外殼機(jī)械解耦的超聲波傳感器模塊USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合設(shè)計(jì)使得訂購(gòu)編號(hào)為B59110W2111W032,防護(hù)等級(jí)...
Molex莫仕推出用于Boot-Drive互連的KickStart連接器系統(tǒng)
符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的集成電源,低速和高速信號(hào)的單條線纜組件,滿足通用硬件互連方案的要求,可簡(jiǎn)化服務(wù)器設(shè)計(jì)。
ADI公司技術(shù)院士(Fellow)陳寶興博士憑借其在集成信號(hào)-功率隔離和集成磁性元件領(lǐng)域的突破性貢獻(xiàn),當(dāng)選為2022年度IEEE會(huì)士(IEEE Fellow)。
集成信號(hào)和電源隔離提供魯棒且緊湊的測(cè)量與控制
魯棒且精確的測(cè)量與控制對(duì)工業(yè)儀器儀表和過(guò)程控制應(yīng)用十分重要。為了防止接地環(huán)路影響測(cè)量精度,以及避免瞬變電壓永久性損壞儀表,諸如RTD或熱電偶之類的各種工...
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