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集成電路封裝

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集成電路封裝技術(shù)

隨著科技的快速發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代電子信息技術(shù)的重要組成部分。集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)作為培養(yǎng)這方面人才的重要途徑，涵蓋了廣泛的學(xué)科領(lǐng)域。本文將...

2024-08-14 標(biāo)簽：集成電路電路分析測(cè)試 959 1

什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類型

集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計(jì)和...

2024-01-26 標(biāo)簽：IC封裝集成電路封裝封裝設(shè)計(jì) 1884 0

集成電路封裝可算性模擬分析

封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。

2023-06-27 標(biāo)簽：集成電路集成電路封裝 486 0

集成電路封裝帖子

集成電路封裝資料下載

集成電路封裝資訊

從晶體管到芯片巨頭：集成電路的崛起之路

集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速、競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的高科技產(chǎn)業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心，更是...

2024-05-27 標(biāo)簽：芯片 IC 集成電路封裝 1170 0

深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

集成電路（IC），一種將數(shù)以千計(jì)的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 3364 0

2020年LTCC產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于12月24日在合肥開展

2020年低溫共燒陶瓷（LTCC）產(chǎn)業(yè)高峰論壇 2020 LTCC Industry Summit Forum邀請(qǐng)函 2020年12月24日（星期四）...

2020-10-22 標(biāo)簽：陶瓷 LTCC 集成電路封裝 1.2萬 0

集成電路封裝技術(shù)分析及工藝流程

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境...

2017-12-20 標(biāo)簽：集成電路封裝 1.6萬 0

集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元中國(guó)企業(yè)前景不容樂觀

對(duì)集成電路封裝行業(yè)來說，其在電子領(lǐng)域的地位不可忽視。在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國(guó)提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡...

2016-11-14 標(biāo)簽：芯片封裝集成電路封裝 1908 0

2012年我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況分析

相對(duì)IC 設(shè)計(jì)、芯片制造業(yè)而言，封裝測(cè)試行業(yè)具有投入資金較小，建設(shè)快等優(yōu)勢(shì)。封裝測(cè)試業(yè)已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，在技術(shù)上也開始向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏。20...

2012-07-27 標(biāo)簽：封裝測(cè)試集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 1812 0

集成電路產(chǎn)業(yè)獲支持封裝市場(chǎng)最看好

　　國(guó)務(wù)院印發(fā)《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)［2011］4號(hào)文，下文簡(jiǎn)稱“新18號(hào)文”），為進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)...

2012-03-29 標(biāo)簽：集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 974 0

集成電路封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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