完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 集成電路封裝
文章:10個(gè) 瀏覽:9224次 帖子:0個(gè)
集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法,通過(guò)將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路,遵循不同的電路設(shè)計(jì)和...
2024-01-26 標(biāo)簽:IC封裝集成電路封裝封裝設(shè)計(jì) 1884 0
成為集成電路設(shè)計(jì)高手的必經(jīng)之路:科目攻略大公開(kāi)
隨著科技的快速發(fā)展,集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代電子信息技術(shù)的重要組成部分。集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)作為培養(yǎng)這方面人才的重要途徑,涵蓋了廣泛的學(xué)科領(lǐng)域。本文將...
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境...
2017-12-20 標(biāo)簽:集成電路封裝 1.6萬(wàn) 0
2020年LTCC產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于12月24日在合肥開(kāi)展
2020年低溫共燒陶瓷(LTCC)產(chǎn)業(yè)高峰論壇 2020 LTCC Industry Summit Forum邀請(qǐng)函 2020年12月24日 (星期四)...
集成電路(IC),一種將數(shù)以千計(jì)的晶體管、電阻和電容等微小元件,集成在一小塊半導(dǎo)體材料(通常是硅)上的微型結(jié)構(gòu),它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更...
集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元 中國(guó)企業(yè)前景不容樂(lè)觀
對(duì)集成電路封裝行業(yè)來(lái)說(shuō),其在電子領(lǐng)域的地位不可忽視。在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下,集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國(guó)提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡...
2012年我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況分析
相對(duì)IC 設(shè)計(jì)、芯片制造業(yè)而言,封裝測(cè)試行業(yè)具有投入資金較小,建設(shè)快等優(yōu)勢(shì)。封裝測(cè)試業(yè)已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體,在技術(shù)上也開(kāi)始向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏。20...
2012-07-27 標(biāo)簽:封裝測(cè)試集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 1812 0
集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速、競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的高科技產(chǎn)業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心,更是...
集成電路產(chǎn)業(yè)獲支持 封裝市場(chǎng)最看好
國(guó)務(wù)院印發(fā)《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào)文,下文簡(jiǎn)稱“新18號(hào)文”),為進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)...
2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 974 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |