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標簽 > 集成電路封裝
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2020年低溫共燒陶瓷(LTCC)產業高峰論壇 2020 LTCC Industry Summit Forum邀請函 2020年12月24日 (星期四)...
集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境...
2017-12-20 標簽:集成電路封裝 1.6萬 0
相對IC 設計、芯片制造業而言,封裝測試行業具有投入資金較小,建設快等優勢。封裝測試業已成為中國半導體產業的主體,在技術上也開始向國際先進水平靠攏。20...
國務院印發《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(國發[2011]4號文,下文簡稱“新18號文”),為進一步優化軟件產業和集成電路產業發...
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