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集成芯片是現代數字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態功耗很低,但是在高速開關的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時功率,高速CMOS器件的動態功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。
集成芯片是現代數字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態功耗很低,但是在高速開關的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時功率,高速CMOS器件的動態功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。
現代集成芯片有多種封裝結構,對于分立元件,引腳越短,EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置,因此有更好的EMC性能,所以應首選表貼元件,甚至直接在PCB上安裝裸片。
LM331是一款由美國NS(National Semiconductor,現為國家半導體公司)生產的高性能集成芯片,常被用作精密頻率電壓轉換器、A/D轉...
555集成芯片的原理基于其內部復雜的電路結構和功能模塊。芯片主要由比較器、RS觸發器、輸出級以及電壓分配器等組成,這些模塊協同工作以實現其多功能性。
555集成芯片是一個功能強大的模擬電路和數字電路結合的中規模集成電路,它主要有三種工作模式:單穩態模式、雙穩態模式和無穩態模式。這三種模式在功能和應用上...
555集成芯片在無穩態模式下具有廣泛的應用場景。無穩態模式,也被稱為振蕩器模式,是555定時器三種工作模式中的一種。在這種模式下,555定時器以振蕩器的...
555集成芯片的封裝形式主要有DIP8封裝、SOP8封裝以及金屬封裝和環氧樹脂封裝等。其中,DIP8封裝是555芯片的經典封裝形式,包含了芯片的所有引腳...
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎...
奇異摩爾與復旦大學三維集成芯片研究成果入選ISSCC 2025
眾所周知,國際固態電路會議(ISSCC),由電氣與電子工程協會(IEEE)的固態電路學會(SSCS)傾力贊助,是半導體集成電路設計領域中的一個標志性學術...
AT2401C 功率放大器(PA)2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容軟件硬件
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英特爾公布至強6系統集成芯片最新細節,將于2025年上半年發布
近日,在Hot Chips 2024大會上,英特爾發表了四篇技術論文,重點介紹了英特爾? 至強? 6系統集成芯片、Lunar Lake客戶端處理器、英特...
日前,行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起:設計+EDA+先進封裝”的主題演講。
來源:維科網光通訊 編輯:感知芯視界 近日,通信和傳感解決方案提供集成芯片和光子模塊的領先供應商Sivers Semiconductors宣布了一項重大...
Siemens EDA專家現場授課,光電子集成芯片培訓完美落幕!
7月18號,由中國光學工程學會聯合業內優勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓活動完美落幕,培訓旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設計、流片、封...
英集芯IP5123:集成充電芯片、按鍵、功率MOS三合一功能的電動剃須刀應用方案芯片
電動剃須刀的主要運行部件是由刀片、電機、電路板和電池組成。電路板作為控制刀片工作的重要組成部分,其主控芯片在選擇上會考慮各方面的功能因素。至為芯科技在設...
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