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高導(dǎo)熱

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高導(dǎo)熱技術(shù)

高導(dǎo)熱高絕緣低介電材料 | 氮化硼散熱膜

一、六方氮化硼（h-BN）六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價鍵型晶體，具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)松散、潤滑、易吸潮、質(zhì)輕等性狀的白色粉...

2024-11-15 標(biāo)簽：介電材料高導(dǎo)熱氮化硼 139 0

高導(dǎo)熱帖子

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高導(dǎo)熱資訊

常見的高導(dǎo)熱陶瓷材料

隨著科技的飛速發(fā)展，高導(dǎo)熱陶瓷材料在諸多領(lǐng)域，如電子、航空航天、汽車等行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。這些材料以其出色的導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性，為各種高精密、高...

2024-05-11 標(biāo)簽：材料陶瓷材料高導(dǎo)熱 1391 0

W-Re合金韌脆轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵缺陷機(jī)理

業(yè)界普遍認(rèn)同的觀點(diǎn)是，錸（Re）合金化能夠改變螺位錯的三維核心結(jié)構(gòu)，激發(fā)螺位錯雙扭折形核，提升其滑移能力，從而改善鎢的變形性能，實(shí)現(xiàn)低溫韌性增強(qiáng)。

2024-01-03 標(biāo)簽：等離子體能源高導(dǎo)熱 628 0

高導(dǎo)熱5W/m·K低熱阻的導(dǎo)熱硅脂

關(guān)鍵詞：5G，TIM,EMI,EMC，ESD,絕緣，高導(dǎo)熱，國產(chǎn)新材料導(dǎo)語：隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，熱量有效地散發(fā)、消散...

2022-05-25 標(biāo)簽：導(dǎo)熱硅脂高導(dǎo)熱 5554 0

TPS導(dǎo)熱系數(shù)測量方法：瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(Transient Plane Source Method, TPS)

關(guān)鍵詞：5G，TIM材料,高導(dǎo)熱，絕緣,透波，國產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的...

2021-12-08 標(biāo)簽：5G 高導(dǎo)熱 4320 0

絕緣高導(dǎo)熱b-BN氮化硼及二維氮化硼納米片

關(guān)鍵詞：六方氮化硼，納米材料，5G,低介電，絕緣，透波，高導(dǎo)熱，國產(chǎn)高端導(dǎo)言：六方氮化硼（ｈ?ＢＮ）納米材料，如氮化硼納米顆粒（ＢＮＮＰｓ）、氮化硼納米...

2022-03-28 標(biāo)簽：納米材料高導(dǎo)熱 7573 0

自組裝法制備高導(dǎo)熱氮化硼復(fù)合材料

來源?|? Polymer 01 背景介紹 ? 隨著集成電路芯片和電子設(shè)備小型化的快速發(fā)展，為防止芯片的熱失控，對熱管理材料提出了更嚴(yán)格的要求。此外，電...

2023-06-27 標(biāo)簽：散熱熱管理復(fù)合材料 651 0

新能源電動汽車高導(dǎo)熱、阻燃、散熱凝膠絕緣硅膠片硅脂填料應(yīng)用

這些新部件也產(chǎn)生了很多新需求，衍生了新型粘接劑、密封膠及導(dǎo)熱材料等材料的應(yīng)用。尤其是導(dǎo)熱材料，其在新能源電動汽車熱管理設(shè)計中，發(fā)揮導(dǎo)熱、阻燃、絕緣、填充...

2022-09-29 標(biāo)簽：新能源汽車導(dǎo)熱硅脂高導(dǎo)熱 843 0

高導(dǎo)熱中間相瀝青基碳纖維在5G領(lǐng)域中的應(yīng)用

5G作為高速高功率通信技術(shù)，對導(dǎo)熱要求極為苛刻，傳統(tǒng)導(dǎo)熱方案已經(jīng)無法滿足要求，新的導(dǎo)熱技術(shù)必須有質(zhì)的變化才能應(yīng)對如此復(fù)雜的過熱環(huán)境。

2020-04-16 標(biāo)簽：5G 高導(dǎo)熱 5310 0

無硅導(dǎo)熱片與高導(dǎo)熱硅膠片之間的差異

無硅導(dǎo)熱片與高導(dǎo)熱硅膠片都是導(dǎo)熱界面材料，兩者都具有高導(dǎo)熱性和柔軟性的散熱作用。但兩者在實(shí)際應(yīng)用上還是有所區(qū)別，那它們這間存在哪些差異呢？無硅導(dǎo)熱片的...

2020-06-01 標(biāo)簽：高導(dǎo)熱 1295 0

散熱難題如何解？高導(dǎo)熱PCB材料來幫你

集成技術(shù)跟微電子封裝技術(shù)，使得電子元器件的總功率密度不斷增長，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，這就需要更加高效的熱控制方案。因...

2017-01-04 標(biāo)簽：pcb 高導(dǎo)熱 1154 0

高導(dǎo)熱數(shù)據(jù)手冊

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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