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      標(biāo)簽　>　2.5d封裝

      2.5d封裝

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      2.5D封裝是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，2.5D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。一般2.5D封裝通過TSV轉(zhuǎn)換板連接芯片，在2.5D封裝結(jié)構(gòu)中，兩個或多個有源半導(dǎo)體芯片并排放置在硅中介層上，以實現(xiàn)極高的芯片到芯片互連密度。

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      2.5d封裝技術(shù)

      2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

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      深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

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      2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

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      2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝 3905 0

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      2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件2.5D封裝 2045 1

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