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2.5D封裝是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，2.5D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。一般2.5D封裝通過TSV轉(zhuǎn)換板連接芯片，在2.5D封裝結(jié)構(gòu)中，兩個或多個有源半導(dǎo)體芯片并排放置在硅中介層上，以實(shí)現(xiàn)極高的芯片到芯片互連密度。