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標簽 > 2.5d封裝
2.5D封裝是新興的半導體封裝技術,2.5D封裝技術可以實現芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統的性能和集成度。一般2.5D封裝通過TSV轉換板連接芯片,在2.5D封裝結構中,兩個或多個有源半導體芯片并排放置在硅中介層上,以實現極高的芯片到芯片互連密度。
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創新型Chiplet異構集成模式,為不同場景提供低成本、高靈活解決方案
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日,北極雄芯官方宣布,歷經近2年的設計開發,自主研發的啟明935系列芯粒已經成功交付流片,而且一次性投出兩顆,一顆是通用...
AI應用致復雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等,過去幾年我國先進封裝產業發展迅猛。根據中國半導體...
電子發燒友網報道(文/李彎彎)一直以來,提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現在,人工智能對算力的需求,將芯片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度。為...
今日看點丨消息稱三星贏得英偉達2.5D封裝訂單;特斯拉今年對自動駕駛投資將超過 100 億美元
1. LG 顯示將從聯詠采購 iPhone 16 OLED 面板 DDI ? LG顯示(LG Display)已實現其用于蘋果客戶OLED面板的顯示驅動...
了解到,2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I...
自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰,...
據悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析,如果英偉達的訂單增加,三...
安靠提升先進封裝能力2024上半年2.5D封裝月產量達5000片晶圓
據消息人士透露,臺積電將以先進的cowos技術為基礎,到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產量...
三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務;傳蘋果悄悄開發“Apple GPT” 或將挑戰OpenAI
熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道,英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的...
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨...
今天,三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性...
英特爾展示EMIB封裝技術 跟AMD2.5D封裝類似但技術水平更高
2018年半導體工藝即將邁入7nm節點,大家都知道制造工藝越先進越好,對性能、能效都有改善,但是先進工藝也有自己的難題,研發、投資成本越來越高,最關鍵的...
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