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Cadence與三星的合作為移動消費電子產品帶來了新的工藝進展,使得20納米及未來工藝節點設計成為可能。
據報道,2012年臺積電準備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預算中的一部分。去年,臺積電的R&D預算首次突破10億美元。而今年多出的30%將...
此前曾經報道ARM的下一代架構Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能,產品采用TSMC的28nm工藝,不過就在今天ARM和TSMC聯合...
非揮發性相變記憶體技術長久以來一直被討論是否可取代現有的主動式記憶體和快閃記憶體,但迄今仍充滿爭議,因為盡管多年來有許多公司相繼投入研發,但仍未達量產水準。
GlobalFoundries日前試產了20nm測試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設計工...
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