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      標簽　>　3D NAND閃存

      3D NAND閃存

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      數(shù)據(jù)量的增大導(dǎo)致主流3D NAND閃存已經(jīng)不夠用

      隨著數(shù)據(jù)量的迅速增大，主流存儲技術(shù)也在迅速向前推進中。3D NAND閃存從2014年的24層，到2016年的48層，到2017年的64層，再到2018年...

      2019-09-26 標簽：數(shù)據(jù)存儲3D NAND閃存 728 0

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      芯聞早報：明年國產(chǎn)閃存芯片將亮相 蘋果下周發(fā)布MacBook

      今日芯聞早報：2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存 32層堆棧；2035年無人駕駛汽車將占全球汽車銷量的四分之一；標準型DRAM市場供不應(yīng)求；S...

      2016-10-20 標簽：MacBook3D NAND閃存OPPO R9s 1261 0

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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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