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      標簽　>　3D堆疊封裝

      3D堆疊封裝

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      文章：14個 瀏覽：7400次 帖子：0個

      3d堆疊封裝技術

      3D堆疊發展過程中面臨的挑戰

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      3D堆疊將不斷發展，以實現更復雜和集成的設備——從平面到立方體

      2024-09-19 標簽：3D堆疊封裝 1116 0

      3D堆疊像素探測器芯片技術詳解(72頁PPT）

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      3D堆疊像素探測器芯片技術詳解

      2024-11-01 標簽：探測器封裝3D堆疊封裝 2556 0

      一文解析HBM技術原理及優勢

      HBM技術是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數據中心等領域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介...

      2023-11-09 標簽：DRAM數據傳輸HBM 1.5萬 0

      基于芯片3D堆疊的設計自動化解決方案

      基于芯片3D堆疊的設計自動化解決方案

      1.3D芯片棧的動機、口味和示例 2.經典挑戰-加重但可解決 3.新的設計挑戰和新出現的解決方案

      2023-10-24 標簽：芯片自動化設計3D堆疊封裝 389 0

      芯片3D堆疊的設計自動化設計挑戰及方案

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      多個垂直堆疊的活動層(模具)較短的垂直互連：功耗、延遲、帶寬..分離的和小的模具：異構集成，產量，成本，尺寸山復雜設計、設計自動化和制造過程

      2023-10-17 標簽：芯片3D堆疊封裝 491 0

      靈明光子發布高精度、低功耗ADS6401 SPAD dToF深度傳感芯片

      單光子雪崩二極管SPAD（Single Photon Avalanche Diode）是支持dToF（direct Time-of-Flight，直接飛...

      2023-03-29 標簽：傳感器3D堆疊封裝dToF 1337 0

      華為創新性地突破3D堆疊芯片技術專利公布

      華為技術有限公司申請的“芯片散熱裝置、芯片散熱系統、機箱及機柜”的發明專利公布。

      2023-02-09 標簽：華為散熱技術3D堆疊封裝 4105 0

      用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

      用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

      高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術界的廣泛關注。

      2020-07-13 標簽：集成電路晶圓晶片 1186 0

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      3d堆疊封裝帖子

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      3d堆疊封裝資料下載

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      3d堆疊封裝資訊

      海外半導體巨頭紛紛入局 Chiplet

      海外半導體巨頭紛紛入局 Chiplet

      根據芯思想研究院數據，2022 年通富微電是全球第四，中國大陸第二 OSAT 廠商，全球市占率 6.51%。公司收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 8...

      2023-12-02 標簽：功率器件氮化鎵碳化硅 528 0

      2025年后智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝

      隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進工藝中，能夠負擔較高費用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。

      2023-09-11 標簽：摩爾定律SiP3D堆疊封裝 1030 0

      Lakefield是什么 第一批Lakefield都有誰

      Lakefield可以將整套PC主板做到大號U盤版大小，上面已經嵌入好了處理器、內存、無線網卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等

      2020-08-14 標簽：英特爾3D堆疊封裝lakefield 4421 0

      Cadence推出Clarity 3D場求解器，擁有近乎無限的處理能力

      楷登電子今日發布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比，Cad...

      2019-04-13 標簽：Cadence電磁仿真3D封裝 1.1萬 0

      英特爾邏輯芯片3D堆疊技術“Foveros” 將實現世界一流性能

      英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是...

      2018-12-14 標簽：英特爾邏輯芯片3D堆疊封裝 2631 0

      半導體產業的未來：3D堆疊封裝技術

      半導體協會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆疊，全球半導體產業未來會朝向類摩爾定律成長。

      2016-06-10 標簽：半導體sip封測 2308 0

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