精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標簽　>　3D封裝

      3D封裝

      +關(guān)注 0人關(guān)注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章： 110 個
      視頻： 6 個
      瀏覽： 27094 次
      帖子： 31 個
      • 詳情
      • 知識
      • 相關(guān)內(nèi)容

      3D封裝簡介

      　　3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      　　3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP），包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NOR/NAND）及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。

      查看詳情

      3d封裝知識

      展開查看更多

      3d封裝技術(shù)

      3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

      3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

      CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認為關(guān)鍵材料之一，新型細間距、高密度、低成本中介...

      2024-11-22 標簽：3D封裝先進封裝 222 0

      一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

      一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

      隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。

      2024-11-11 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 614 0

      先進封裝的技術(shù)趨勢

      先進封裝的技術(shù)趨勢

      半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...

      2024-11-05 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 213 0

      玻璃通孔技術(shù)的形成方法

      玻璃通孔技術(shù)的形成方法

      3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無法滿足此類需求...

      2024-10-28 標簽：芯片晶圓3D封裝 143 0

      一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

      一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)

      按照封裝的外形，可將封裝分為 插孔式封裝 、 表面貼片式封裝 、 BGA 封裝 、 芯片尺寸封裝 (CSP)， 單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

      2024-10-14 標簽：半導(dǎo)體TSV硅通孔 1420 0

      硅通孔三維互連與集成技術(shù)

      硅通孔三維互連與集成技術(shù)

      本文報道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

      2024-11-01 標簽：封裝TSVwlcsp 1942 0

      3D封裝熱設(shè)計：挑戰(zhàn)與機遇并存

      3D封裝熱設(shè)計：挑戰(zhàn)與機遇并存

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑...

      2024-07-25 標簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 1317 0

      系統(tǒng)級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

      系統(tǒng)級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

      WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

      2024-04-17 標簽：pcbSiP系統(tǒng)封裝 1216 0

      用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

      用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

      上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

      2024-04-17 標簽：CMPTSV光刻膠 1417 0

      半導(dǎo)體先進封裝Wafer技術(shù)的深度解析

      半導(dǎo)體先進封裝Wafer技術(shù)的深度解析

      摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為;集成電路上可容納的品體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將...

      2024-03-29 標簽：英特爾摩爾定律封裝技術(shù) 839 0

      查看更多>>

      3d封裝資訊

      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演...

      2024-11-24 標簽：玻璃基板3D封裝 117 0

      玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

      玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

      傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面...

      2024-10-14 標簽：封裝玻璃基板3D封裝 280 0

      2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

      2024-07-11 標簽：3D封裝AI芯片先進封裝 6393 0

      一PCB相關(guān)企業(yè)成為英特爾指定的設(shè)備供應(yīng)商

      在2.5D和3D封裝技術(shù)如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應(yīng)商中，臺積電(2330.TW)內(nèi)部的研發(fā)產(chǎn)線展現(xiàn)出領(lǐng)先的研發(fā)能力。

      2024-05-20 標簽：pcb英特爾3D封裝 623 0

      Onto上一季度營收2.29億美元，AI高性能計算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求

      近日，Onto公布了2024年第一財季的財務(wù)業(yè)績。據(jù)報告，Onto上一季度營收2.29億美元，同比增長了14.90%。

      2024-05-14 標簽：3D封裝AI芯片 674 0

      布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

      2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發(fā)”的一年?！跋啾?022年，特思迪營收增長了81.5%，實現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速；

      2024-04-14 標簽：半導(dǎo)體晶圓MEMS技術(shù) 1177 0

      上海立芯自主研發(fā)項目入圍“上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目”

      上?？茖W技術(shù)委員會發(fā)布2024年第一批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目名單，立芯“LePlace布局及物理優(yōu)化軟件”項目成功通過認定。

      2024-03-28 標簽：RTL數(shù)字電路數(shù)字設(shè)計 546 0

      nepes采用西門子EDA先進設(shè)計流程，擴展3D封裝能力

      來源：西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機械和其他設(shè)計挑戰(zhàn)...

      2024-03-11 標簽：IC封裝西門子 2184 0

      英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個關(guān)鍵要點簡析

      英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個關(guān)鍵要點簡析

      英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺積電地位。

      2024-02-25 標簽：英特爾芯片設(shè)計人工智能 806 0

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

      2024-02-25 標簽：英特爾芯片設(shè)計ARM芯片 508 0

      查看更多>>

      3d封裝數(shù)據(jù)手冊

      相關(guān)標簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • 電池
        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
      • Littelfuse
        Littelfuse
        +關(guān)注
      • 充電樁
        充電樁
        +關(guān)注
        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
      • e絡(luò)盟
        e絡(luò)盟
        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
      • Arrow
        Arrow
        +關(guān)注
        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
      • 博世
        博世
        +關(guān)注
      • 智能眼鏡
        智能眼鏡
        +關(guān)注
        智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
      • Vivado
        Vivado
        +關(guān)注
        　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
      • Silicon Labs
        Silicon Labs
        +關(guān)注
        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
      • 科大訊飛
        科大訊飛
        +關(guān)注
        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
      • 全志
        全志
        +關(guān)注
        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
      • iPhone5
        iPhone5
        +關(guān)注
        iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
        Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
      • All Programmable
        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
      • 西部數(shù)據(jù)
        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
        +關(guān)注
        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • ASML
        ASML
        +關(guān)注
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強
        世強
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！
      換一批

      關(guān)注此標簽的用戶(7人)

      Eric1980cheng jf_51331159 星_76575527 jf_09890048 jf_20340682 A追影 金寶馬

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題