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      標(biāo)簽　>　3G晶片

      3G晶片

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      　　3G晶片是一款由著名品牌公司生產(chǎn)的電子產(chǎn)品，型號為3G。

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      3G晶片簡介

      　　隨著UMTS（Universal Mobile Telecommunications System）手機(jī)（涵蓋日本以亞洲所稱的「W-CDMA」以及歐規(guī)TD-CDMA的「UMTS TDD」），已在2005年逐漸發(fā)展出其概略雛形，并在2006年其趨勢已大勢底定。因此，可以見到各級3G晶片大廠開始針對3G市場做了各式布局，以便在市場成熟之際來個躬逢其盛。比方說，在3G晶片最受矚目的德州儀器（TI）及高通（Qualcomm）龍頭寶座競爭值得期待之外，另有易利信手機(jī)技術(shù)平臺事業(yè)部（EMP）、飛思卡爾（Freescale）、英飛凌（Infineon）及Agere等業(yè)者也都來頭不小，大舉進(jìn)駐3G晶片市場。甚至在全球個人電腦銷售逐漸趨緩下，IT巨人英特爾（Intel）也挾著雄厚研發(fā)實(shí)力及人脈，試圖進(jìn)攻3G手機(jī)用處理器市場。

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      2016-03-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1122 0

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