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標(biāo)簽 > 3G芯片
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Intel推出面向入門級(jí)手機(jī)3G系統(tǒng)芯片
英特爾推出了新的集成3G功率放大器的系統(tǒng)芯片,在其移動(dòng)計(jì)算戰(zhàn)略中有向前邁進(jìn)了一步。這種系統(tǒng)芯片將面向入門級(jí)手機(jī)和M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器)市場(chǎng)。英特爾高管表示...
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利...
2012-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3g芯片觸控ic 1210 0
3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”
作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā)科,曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個(gè)行業(yè),山寨智能移動(dòng)設(shè)備的快速增長(zhǎng),迅速撬開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)大門,芯片銷售風(fēng)生水起。 ...
2012-06-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 2072 0
高通獲國(guó)美1200萬(wàn)部終端大單搶占3G芯片市場(chǎng)
4月9日晚間消息,高通公司宣布與國(guó)美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,國(guó)美將聯(lián)合三大運(yùn)營(yíng)商等采購(gòu)1200萬(wàn)部智能終端,其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端,這將...
3G芯片市場(chǎng)掀價(jià)格戰(zhàn) 智能手機(jī)普及加速
日前,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科與高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)展開(kāi)一場(chǎng)價(jià)格大戰(zhàn)。上游芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑有助于促進(jìn)智能手機(jī)價(jià)格不斷走低,進(jìn)而加速其普及進(jìn)程
聯(lián)發(fā)科3G芯片Q4占營(yíng)收升至11% 上修目標(biāo)價(jià)
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說(shuō)會(huì)今天登場(chǎng),大和證券出具報(bào)告表示,聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收財(cái)測(cè)預(yù)期在季減3%至季增3%之間,智慧型手機(jī)3G IC晶片營(yíng)收也將由第3季...
2011-10-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片 1107 0
展訊近日正式宣布,收購(gòu)WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%,將在年底前收購(gòu)?fù)昶溆嘣谕饬魍ǖ墓蓹?quán)。展訊明確指出,MobilePea...
2011-10-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片展訊 1572 0
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片 748 0
高通洽購(gòu)TD廠商蘇州傲世通 欲通吃3G芯片市場(chǎng)
高通洽購(gòu)TD廠商蘇州傲世通 欲通吃3G芯片市場(chǎng) 深圳全盛利通公司總經(jīng)理連家興最近一直在忙著與客戶溝通,測(cè)試其剛剛開(kāi)發(fā)成功的手機(jī)視頻語(yǔ)音軟件VOT,希望能借助臺(tái)
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