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標(biāo)簽 > 3d nand
3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型,通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價(jià)和容量還都是個(gè)問題。這種寬度為2.5英寸的硬盤用來容納存儲(chǔ)芯片的空間較為有限,容量越高的芯片可以增加硬盤的總體存儲(chǔ)空間,但更高的成本也拉高了硬盤的售價(jià)。
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什么是硅或TSV通路?使用TSV的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)
TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力,而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭,半導(dǎo)體器件的微型化也越來越依賴于集成T...
高端性能封裝平臺(tái)的主要技術(shù)趨勢(shì)解析
3D 堆棧存儲(chǔ)器——HBM、3DS 和 3D NAND——是最大的貢獻(xiàn)者,到 2028 年占總市場(chǎng)份額的 70% 以上。增長(zhǎng)最快的四大 =平臺(tái)是 3D ...
美光已經(jīng)在完成 232 層 NAND 的訂單,而且不甘示弱,SK 海力士宣布將于明年上半年開始量產(chǎn) 238 層 512Gb 三層單元 (TLC) 4D ...
3D NAND層數(shù)“爭(zhēng)霸賽”,300層雖遲但到
眾所周知,固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價(jià)和容量還都是個(gè)問題。這種寬度為2.5英寸的硬盤用來容納存儲(chǔ)芯片的空間較為有限,容量越高的芯片可以增加硬盤...
2023-08-30 標(biāo)簽:閃存數(shù)據(jù)傳輸固態(tài)硬盤 546 0
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