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標(biāo)簽 > 3d堆疊封裝
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隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。
Lakefield可以將整套PC主板做到大號U盤版大小,上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力
楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進(jìn)軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設(shè)計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比,Cad...
英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實現(xiàn)世界一流性能
英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”,據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來:3D堆疊封裝技術(shù)
半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出,未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
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