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3DMark

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3dmark技術(shù)

顯卡性能測試的方法和流程

本文將詳細(xì)介紹顯卡性能測試的方法和流程,以幫助讀者更好地了解如何評估自己的顯卡性能。 一、測試軟件和工具 要進(jìn)行顯卡性能測試,我們首先需要選擇適當(dāng)?shù)能浖?..

2023-12-07 標(biāo)簽:顯卡軟件3DMark 4882 0

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3DMark的AMD FSR功能測試現(xiàn)已可用

3DMark的AMD FSR功能測試現(xiàn)已可用

UL Solutions的3DMark是“世界上廣受歡迎的基準(zhǔn)測試”,早在2022年12月,我們就曾宣布AMD FidelityFX Super Res...

2023-04-25 標(biāo)簽:amd3DMark光線追蹤 1021 0

智慧園區(qū)管理系統(tǒng),數(shù)字化園區(qū)三維可視化解決方案

以數(shù)字化為核心的智慧園區(qū)管理系統(tǒng)推動著園區(qū)發(fā)展模式的改革,實現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)和互聯(lián)互通發(fā)展的重要選擇,并呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢。商迪3D運用數(shù)字化和可視化的技術(shù)...

2021-09-27 標(biāo)簽:3DMark數(shù)據(jù)融合智慧園區(qū) 2552 0

3DMark新增光追測試 內(nèi)含交互模式

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2020-11-03 標(biāo)簽:測試3DMark性能測試 2369 0

銳龍5 4600H 3DMark跑分曝光 水平與i7-10750H處在同一級別

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3DMark將推出新功能測試 并在未來有望支持跨平臺測試

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2020-01-15 標(biāo)簽:3DMark 1434 0

3DMark的可變著色率測試加入Tier 2級別

今年8月底,3DMark新增了一項VRS可變速率著色功能測試,可比較使用Tier 1級別VRS時的性能、畫質(zhì)差異,現(xiàn)在又更新加入了Tier 2級別。

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5核心,Lakefield頻率識別為3.1GHz,搭配LPDDR4X內(nèi)存

年初,Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù),首款產(chǎn)品為Lakefield,采用混合x86架構(gòu)。

2019-09-02 標(biāo)簽:芯片3DMark 2576 0

3DMark將在今年夏天加入PCIe4.0專項測試

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華為官方和UL就跑分作弊事件達(dá)成共識

華為官方和UL聯(lián)合發(fā)布聲明,對此事進(jìn)行了解釋和澄清,雙方就下一步合作達(dá)成了共識。

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華為跑分事件獲新進(jìn)展 華為與3DMark達(dá)成共識將在未來開啟性能模式

早前外媒 Anandtech 發(fā)現(xiàn),華為/榮耀的手機會自動識別跑分軟件啟動“作弊”模式,在 3DMark 的測試中可以為手機帶來 47% 的性能提升,但...

2018-09-08 標(biāo)簽:華為3DMark 4296 0

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