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標簽 > 3G晶片
3G晶片是一款由著名品牌公司生產的電子產品,型號為3G。
隨著UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)手機(涵蓋日本以亞洲所稱的「W-CDMA」以及歐規TD-CDMA的「UMTS TDD」),已在2005年逐漸發展出其概略雛形,并在2006年其趨勢已大勢底定。因此,可以見到各級3G晶片大廠開始針對3G市場做了各式布局,以便在市場成熟之際來個躬逢其盛。比方說,在3G晶片最受矚目的德州儀器(TI)及高通(Qualcomm)龍頭寶座競爭值得期待之外,另有易利信手機技術平臺事業部(EMP)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)及Agere等業者也都來頭不小,大舉進駐3G晶片市場。甚至在全球個人電腦銷售逐漸趨緩下,IT巨人英特爾(Intel)也挾著雄厚研發實力及人脈,試圖進攻3G手機用處理器市場。
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