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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm技術(shù)

Marvell高速芯片互連采用臺(tái)積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)會(huì)告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導(dǎo)孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入越來越多系統(tǒng)級(jí)的安全措施。這些在設(shè)計(jì)上具有足夠安全性...

2023-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心 1230 0

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點(diǎn)？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機(jī)配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個(gè)是潛望式攝像頭，提供5倍光學(xué)變焦...

2023-10-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3nm 1943 0

什么是3nm工藝芯片？3nm工藝芯片意味著什么？

現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個(gè)晶體管構(gòu)成，這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號(hào)流，重要的是還可以充當(dāng)開關(guān)，形成邏輯...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器晶體管制造工藝 1.0萬 0

iPhone15Pro系列搭載全球首款3nm手機(jī)芯片——A17 Pro

今年GPU方面，蘋果也做了改進(jìn)。專業(yè)級(jí) GPU 的速度提高了 20%，并且解鎖全新體驗(yàn)，采用全新 6 核設(shè)計(jì)，可提高峰值性能和能源效率。現(xiàn)在，借助硬件加...

2023-09-13 標(biāo)簽：Apple Watch USB-C 3nm 1566 0

蘋果3nm M3芯片或?qū)⒂?0月亮相

M3芯片是英特爾公司最新一代處理器之一，采用14納米工藝制造，擁有8個(gè)核心和16個(gè)線程，主頻可達(dá)2.7GHz。

2023-07-17 標(biāo)簽：英特爾 cpu 蘋果 1804 0

臺(tái)積電的3nm工藝價(jià)格為每片19150美元

盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝...

2023-06-20 標(biāo)簽：英特爾酷睿處理器 3nm 1708 0

深度解析imec 晶體管和工藝節(jié)點(diǎn)路線圖

該路線圖概述了標(biāo)準(zhǔn) FinFET 晶體管將持續(xù)到 3nm，然后過渡到新的全柵 (GAA) 納米片設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將在 2024 年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。Imec繪...

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片 IMEC 3nm 1671 0

淺析業(yè)界最快的3nm CMOS平臺(tái)技術(shù)可行性

基于品質(zhì)因數(shù)（FOM），該3nm技術(shù)的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我們的5nm技術(shù)降低了34%的功率。

2023-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管人工智能 794 0

臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)細(xì)節(jié)解讀

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。

2023-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm 3372 0

臺(tái)積電引領(lǐng)1nm研發(fā) 光刻機(jī)成為關(guān)鍵

三星3nm采用的晶體管架構(gòu)是GAAFET，也被稱為Nanosheet，而1nm制程對(duì)晶體管架構(gòu)提出了更高的要求。

2022-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米制程 3nm 4939 0

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3nm資訊

臺(tái)積電發(fā)“炸裂”三季報(bào)！AI需求“真實(shí)且瘋狂”，3nm收入占比達(dá)20%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）臺(tái)積電在北京時(shí)間本周四公布了第三季度財(cái)報(bào)，并召開了業(yè)績說明會(huì)。臺(tái)積電三季度的業(yè)績可謂“炸裂”，尤其是ASML剛剛的三季報(bào)中...

2024-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 3nm 2582 0

AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達(dá)57.8%

10月17日，臺(tái)積電召開第三季度法說會(huì)，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺(tái)積電Q3營收達(dá)到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁；...

2024-10-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML 3nm 2295 0

看點(diǎn)：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄臺(tái)積電明年3nm訂單激增工信部大力發(fā)展新領(lǐng)域新賽道

給大家分享一下今天的一些業(yè)界大廠信息：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄 NVIDIA的股價(jià)在本月已上漲近14%；英偉達(dá)公司的股價(jià)在10月14日再次上漲；股價(jià)收漲2.4...

2024-10-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電工信部英偉達(dá) 730 0

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月，智能手機(jī)市場(chǎng)新品迭出，9月10日，蘋果在秋季發(fā)布會(huì)上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 3nm 3083 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)

1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員，成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)...

2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5nm 789 0

性能殺手锏！臺(tái)積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? ...

2024-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片 3nm 5067 0

三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片

近日，三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000，標(biāo)志著該公司在微型芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。這款尖端芯片...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子可穿戴設(shè)備 3nm 1361 0

三星3nm良率僅20%，仍不放棄Exynos 2500處理器，欲打造“十核怪獸”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)韓國媒體的最新報(bào)道，三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期...

2024-06-25 標(biāo)簽：處理器 3nm 三星 3559 0

AI能力倍增！蘋果發(fā)布2024iPad系列新品，3nm制程M4芯片首發(fā)

美東時(shí)間5月7日上午，蘋果召開發(fā)布會(huì)，蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）宣布了其iPad系列的新更新，包括新的OLED iPad Pro，...

2024-05-08 標(biāo)簽：蘋果 AI iPad Pro 3529 0

臺(tái)積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增，2025年?duì)I收預(yù)增26.6%?

分析師強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來，該公司有望迎來強(qiáng)勁反彈...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1761 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來越重要。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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IED

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FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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LPDDR5

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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665

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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
內(nèi)存計(jì)算

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28nm制程

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
自適應(yīng)濾波器

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