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標簽 > 3nm

3nm

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在半導體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年,三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場效應晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

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10月17日,臺積電召開第三季度法說會,受惠 AI 需求持續(xù)強勁下,臺積電Q3營收達到235億美元,同比增長36%,主要驅(qū)動力是3nm和5nm需求強勁;...

2024-10-18 標簽:臺積電ASML3nm 2349 0

看點:英偉達市值創(chuàng)紀錄 臺積電明年3nm訂單激增 工信部大力發(fā)展新領(lǐng)域新賽道

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3nm手機SoC芯片即將迎來終極PK

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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月,智能手機市場新品迭出,9月10日,蘋果在秋季發(fā)布會上,推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

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今日看點丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價

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2024-08-06 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5nm 794 0

性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進入投片階段。 ? ...

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三星電子發(fā)布為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片

近日,三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000,標志著該公司在微型芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。這款尖端芯片...

2024-07-05 標簽:三星電子可穿戴設備3nm 1379 0

三星3nm良率僅20%,仍不放棄Exynos 2500處理器,欲打造“十核怪獸”

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓國媒體的最新報道,三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產(chǎn)標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期...

2024-06-25 標簽:處理器3nm三星 3567 0

AI能力倍增!蘋果發(fā)布2024iPad系列新品,3nm制程M4芯片首發(fā)

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臺積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增,2025年營收預增26.6%?

分析師強調(diào),臺積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位,盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%,僅占據(jù)總銷量的9%,但自第三季度以來,該公司有望迎來強勁反彈...

2024-04-30 標簽:芯片臺積電3nm 1767 0

臺積電3nm工藝迎來黃金期,蘋果等巨頭推動需求飆升

為加速其AI技術(shù)的突破,蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨占臺積電全部3nm產(chǎn)能,其訂單量預計仍將較去年激增50%。

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2024-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電3nm 599 0

今日看點丨蘋果著手開發(fā)M4芯片,采用臺積電2納米或3納米制程升級版;三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價談判

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2023年第四季度全球晶圓代工廠商營收達304.9億美元

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雙劍合璧!小米15系列攜手驍龍8 Gen4

驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程,這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu),其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia ...

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三星3nm良率 0%!

來源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報道,表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題,在嘗試生產(chǎn)適用于Galax...

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2024-01-29 標簽:臺積電三星半導體3nm 618 0

蘋果將成為首個采用其最新2nm工藝的客戶

2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技術(shù),在相同功耗下相比當前最先進的N3E工藝,速度提升10%至15%,或在相同速度...

2024-01-26 標簽:處理器臺積電蘋果 589 0

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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級成了Adreno 610。
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    28nm制程
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設計服務暨知識產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導廠商,通過ISO 9001與ISO 26262認證,總公司位于臺灣新竹科學園區(qū),并于中國大陸、美國與日本設有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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