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在半導體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術節點之后的下一個芯片縮小。截至2019年,三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節點投入商業生產。它基于GAAFET(全能柵極場效應晶體管)技術,這是一種多柵極MOSFET技術。
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臺積電的2nm技術是3nm技術的延續。一直以來,臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節點的演進策略,穩扎穩打,不斷突破。
臺積電最新財報,3nm貢獻收入大幅增長!持續研發先進技術,以抓住AI機會!
電子發燒友網報道(文/李彎彎)1月18日,臺積電公布了2023年第四季財務報告。報告顯示,臺積電2023年第四季度實現合并營業收入約6255.3億元新臺...
臺積電在規劃其3nm工藝技術時,推出了五種不同的節點,包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中,N3B是首個3nm節點,并已投入量產。
臺積電第二代3nm工藝產能頗受客戶歡迎,預計今年月產量達10萬片
據悉,臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯發科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
據悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后,臺積...
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片,意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電...
高通已經確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價...
聯發科天璣9400將采用臺積電N3(3nm)平臺,預計2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱,天璣9400計劃于2024年2月份開始量產,而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據悉高通的下一代...
據了解,盡管三星率先大量生產了3nm制程產品,但知情者透露其實三星此類芯片的良品率僅60%,遠未達到客戶的期望值。近期有消息指高通正考慮在新款旗艦級智能...
iPhone 16系列基本可以確定全系四款機型的尺寸都增大不少,iPhone 16/Pro增加至6.3英寸、iPhone 16 Plus/Max增加至6...
臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線,除了當前量產的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
魏哲家表示:“3nm的需求較強這一點也減少了顧客持續清除庫存的影響。”臺積電補充說,今年第三季度n5的增長包括hpc和智能手機等多種應用,hpc和智能手...
最近,中國臺灣龍潭科學園區三期土地征收擴大計劃遭到地方居民的抗議。臺積電表示,公司作為科學園區土地的企業租賃者,公園規劃是相關部門的權限,公司尊重居民和...
根據臺積電發展藍圖,下一個3nm節點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產力的提高上。據消息人士透露,該工廠已經開始批量生產n3e,計劃從202...
據悉,臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產,強化版3nm(N3E)制程預計今年下半年量產,之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包...
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